2019년에 설립된 SEMIFIVE는 20년 이상 축적된 국내 반도체 설계 역량을 가지고 있습니다. Front-end부터 back-end까지 다양한 설계 전문 지식을 갖춘 SEMIFIVE는 가장 포괄적인 설계 솔루션을 제공하는 가장 빠르게 성장하는 반도체 설계 회사가 되었습니다. SEMIFIVE의 핵심 사업은 저비용 고효율 SoC 설계가 가능한 혁신적인 SoC Platform이며, 다양한 네트워크를 통해 전 세계 고객에게 다양한 설계 솔루션을 제공하는 것입니다. SoC 개발 비용과 커스텀 반도체에 대한 수요가 지속해서 빠르게 증가함에 따라 SEMIFIVE의 SoC Platform은 혁신적인 아이디어를 반도체로 구현하는 데 핵심적인 역할을 할 것입니다. SEMIFIVE는 커스텀 반도체의 새로운 글로벌 허브가 되기 위해 세계 선도 기업들과 함께 미래형 SoC 설계를 위한 성장을 지속하고 있습니다!

[Physical Design Engineer] 1. Physical Synthesis 2. Floorplan including Multi-level hierarchical design 3. Clock Tree Synthesis 4. Power Planning and Distribution 5. Place and routing 6. Static Timing Analysis and Timing Closure 7. Physicla Verification : DRC, LVS 8. Power Analysis : StaticIR Drop & Dynamic Voltage Drop Analysis, Power & Signal EM Analysis [Physical Implementation Engineer] - DFT Implementation - SCAN insertion / ATPG / Scan Simulation (Test Compiler / TetraMax) - BIST/BIRA Insertion & Simulation : Tessent MBIST / JTAG / IJTAG - SDC Creation & Clean -Spyglass LINT/SDC/DFT Check - Logic Synthesis : DC/DCT/DCG - Equivalence Check : Formality/Conformal - LDRC : Logic Design Rule Check (Spyglass_LDRC) - STA (Static Timing Analysis) - Timing Closure : cross-talk/noise/mttv/setup/hold fix (Prime_Time, Physical-aware ECO) - Low Power Design : UPF Creation & Low power Rule Check(VC_LP) - Multi-voltage, Multi power domain, Power-gating, Clock-gating. - Power Analysis : Vectored / Vectorless (PTPX) - Implementation 자동화 Platform 개발 - Simulator & Debugger : VCS / NC-verilog / Verdi

[Physical Design Engineer] 1. 4년제 대졸 이상, 석사 우대 2. Chip Top 경험자 우대 : Hierarchy Design 경험 (Over 10 Blocks) , Block Partition, Top CTS 3. CPU/GPU Hardening 경험자 우대 4. P&R Experience : Floorplan, Place & Route, CTS, STA, DRC/LVS, IR Drop (ICC or Innovus, Prime-Time, StarRC, ICV or Calibre, RedHawk) 5. TSMC 16nm/12nm or Samsung 14nm 이하 경험자 우대 [Physical Implementation Engineer] 1. Scripting (shell, tcl, perl, phython, etc.) 2. Version Control system (Git, CVS, ClearCase, Perforce, etc.) 3. Bus protocol (AMBA, NoC etc) 4. Fluent in English (Business letter/email reading & writing etc.)

• 4년제 대졸 이상 • 석사 우대 • 컴퓨터공학, 소프트웨어학, 전자공학 및 반도체 관련 학과 혹은 관련 교육을 받은 자

서류 전형 > 팀 면접 > CEO 면접 > 입사

[복리후생] 대출 이자 지원, 단체보험, 종합건강검진, 경조휴가 및 경조금, 설/추석 명절 상품권, 점심 제공, 출근 차량 이용 시 주차 지원, 스낵바 이용, Buddy program 등