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(주)모빌린트

[AI반도체] NPU Core Engineer (RTL)

시리즈 B
누적 투자 200억↑
51-300명
유연근무제
경조금
식대 지원
음료/간식 제공
스톡옵션
반반차 제도
교육비 지원
도서 구입비 지원
복지포인트
  • 공고소개
  • 주요업무
  • 자격요건
  • 우대사항
  • 채용절차
이 포지션에 합격해 입사하시면 리멤버에서 합격 보상금 50만원을 드립니다
(주)모빌린트 조직 이미지
세상을 바꾸는 AI 혁신, 그 중심에 모빌린트가 있습니다. 모빌린트는 2019년, 엣지 컴퓨팅 시대를 선도할 차세대 AI 반도체(NPU) 개발을 목표로 설립된 스타트업입니다. 우리는 작은 디바이스에서도 탁월한 AI 성능을 구현할 수 있는 고효율 NPU를 개발함으로써, 누구나 AI 기술의 혜택을 누릴 수 있는 새로운 일상을 만들어가고 있습니다. "Intelligence Everywhere"라는 철학 아래, 모빌린트는 엣지 AI 반도체 기술의 한계를 돌파하며 글로벌 시장을 향해 도약하고 있습니다. 탁월한 기술력, 빠른 실행력, 그리고 열정 가득한 팀워크를 바탕으로, AI 반도체의 미래를 만들어가는 기업입니다. 지금, 세계 최고의 엣지 AI 반도체 기업으로 성장 중인 모빌린트와 함께 하세요. AI의 가능성을 현실로 바꾸는 도전, 그 여정의 주인공이 되어보시기 바랍니다.

주요업무

• NPU 주요 블록(Tensor/Vector Engine, Scheduler, Control Unit 등)의 RTL 설계 및 구현 • AMBA AXI4 기반 Interconnect 및 Memory Subsystem(SRAM, MMU, DMA 등) RTL 설계 • Lint, CDC, DFT, Synthesis, Timing, Low-Power 관련 RTL 품질 관리 • Architect와의 협업을 통한 Microarchitecture 상세화 및 구현 가능성 검토 • DV 팀과의 Test Plan, Functional Coverage, Debug, Verification Closure 협업 • FPGA/Emulation Prototyping 및 Silicon Bring-Up 지원

자격 요건

• 전자공학, 컴퓨터공학 또는 관련 분야 학사 이상 • NPU/CPU/GPU/DSP 등의 RTL 설계 경험 • SystemVerilog/Verilog 기반 RTL 설계 또는 검증 경험

우대사항

• RTL 설계 또는 검증 경험 3년 이상 • 주요 AI Workload의 연산 구조와 데이터 흐름에 대한 이해 • 최신 Quantization 기법에 대한 이해 및 관련 Datapath 구현 경험 • Floating-Point, Integer, MX-Format 등 다양한 Data Type에 대한 지식 • AMBA(AXI4/AHB/APB) 등 표준 Interconnect 프로토콜 이해 • Memory Subsystem(Scratchpad, DMA, Multi-Bank SRAM 등) RTL 설계 경험 • Advanced Process Node Tape-Out 경험 • Synthesis, Lint, CDC, DFT 등 ASIC Design Flow 경험 • RTL Simulation 및 Debugging Flow 경험 • VCS, Xcelium 등 Logic Simulator 및 Verdi 등 Wave Debugger 활용 능력

채용절차

서류전형 > 실무면접(1차) > 최종면접(2차) > 처우협의 > 입사
이 포지션에 필요한 전문분야/기술
ASIC
회로설계
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(주)모빌린트
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누적 투자 금액
207억원 이상
투자사
교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트, 인터베스트, 한국산업은행, 엘앤에스벤처캐피털, 산은캐피탈, 퓨처플레이, 신한캐피탈, 팁스(TIPS)
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[AI반도체] NPU Core Engineer (RTL)

시리즈 B
누적 투자 200억↑
51-300명
유연근무제
경조금
식대 지원
음료/간식 제공
스톡옵션
반반차 제도
교육비 지원
도서 구입비 지원
복지포인트
연봉협의
근무지서울특별시 강남구
경력경력 무관
학력학사 이상
마감일
2026.07.31
D-5
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