[12월] 월간 하이닉스 Talent(경력 채용)

1) DRAM 또는 HBM 제품의 내/외부 요구 사양에 부합하는 회로를 설계해요 2) DRAM 또는 HBM 제품 개발 단계에서 양산을 위한 설계 품질 및 수율 개선 활동을 진행해요 3) Wafer, KGSD(Known good stack die) 및 실장 단계의 특성 분석과 제품 Spec. 만족 여부를 검토 해요 4) 제품 개발 단계 및 고객 system에서 고객이 만족할 수 있도록 성능을 높이고, 안정적으로 동작하도록 만드는 업무를 해요

학력은 학사 이상이며, 반도체/ 전자/ 전기/ 물리/컴퓨터 등 공학 계열 전공자인 분 아래 역량을 보유 하고 있으며, 경력 4년 이상 보유자(석/박사 학위 수학 기간 인정) 1) DRAM 또는 HBM Architecture 검토 및 설계 경험 2) Full Custom + Digital Co-Design 설계 및 PDN 해석 경험 3) Full Custom based Logic Foundry 설계 경험 4) DRAM 또는 HBM 제품 불량 분석을 위한 다양한 Tool 및 장비 이해 경험

1) DRAM 또는 HBM 설계 관련 제품 개발 및 분석 경험이 많은 분 2) HBM 제품 실장 system 분석 경험을 갖고 있는 분 3) Python, Spotfire, Verilog 및 Circuit Simulator(Hspice, Csim, PrimeSim, Spectre, etc.) 를 능숙하게 활용할 수 있는 분

• 서류 지원 - 12/5(금)~12/15(월) 오후 5시 - 제출한 지원서를 바탕으로 학력 사항, 전공 역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단 - 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능 • SKCT 전형 - SKCT는 온라인으로 진행되며 심층 검사만 진행 - SKCT 4개월 내 1회 시험 원칙으로, 응시일 기준 4개월 내 SKCT 응시 이력이 있는 경우 앞선 SKCT 점수로 대체 • 면접 전형 - 지원자의 가치관, 성격, 보유 역량 수준 등을 지원자와의 진솔한 대화를 통해 종합적으로 검증 - 특정 직무의 경우, 면접이 1차/2차 분리 진행 또는 통합 면접으로 진행될 수 있으며, 면접과 관련된 자세한 사항은 별도 안내 예정 • 건강검진 - 입사 후 원활한 업무 수행을 위한 지원자의 기본적인 건강 체크