안녕하세요? 리멤버 계열 서치펌 프로써치코리아의 홍정권 부사장입니다. 첨단 소재 대기업 자회사에서 'Liquid Epoxy Molding Compound 개발 연구원'을 채용 중에 있습니다. 본 포지션에 관심이 있으실 경우 지원해주시면 더 상세한 안내드리도록 하겠습니다. 감사합니다. [채용기업의 추천 포인트] HBM 반도체 1위 그룹의 계열사로 독자 기술력을 바탕으로 반도체·디스플레이 핵심 소재 분야에서 고부가가치 소재를 개발·생산하는 첨단 소재 전문 기업입니다.

- 반도체용 고성능 Epoxy 접착소재 개발 - 유/무기 재료 혼합 Formulation 설계 - 원료, 반응 메커니즘, 배합 물성에 대한 분석 - 배합 및 분산 공정 기술 개발 - Troubleshooting 및 고객사 기술 대응 - 영업/제조/품질 부서 간 협업하여 신제품 개발 및 양산 안정화

- 경력: 전자소재용 Epoxy 소재 개발 경력 5년 이상 보유 하신 분 - 학력: 학사 이상(석/박사 우대) - 전공: 화학, 고분자, 화학공학, 신소재 공학 계열 전공 하신 분

- 반도체용 열경화 Epoxy 접착제(Die attach paste, Underfill, EMC) 개발 경험 보유 하신 분 - 열적, 기계적 물성 측정(DSC, TMA, DMA, TGA, UTM, LFA 등) 기기 활용 및 결과 분석 가능 하신 분 - 반도체 공정 및 신뢰성 평가에 대해 이해 하시고, 경험 보유 하신 분 - 고객사 기술 대응 및 기술 자료 작성 경험 보유 하신 분

서류전형 > 온라인 인성검사 > 1차 면접(팀장) > 2차 면접(임원)

* 근무지: 경기도 화성시 (동탄)