우리 조직은 SK Hynix의 HBM Digital Implementation을 담당하는 조직입니다. 최첨단 공정과 최신 EDA툴을 활용해서 Front-end, Back-end 전반을 담당하며, 효율적인 개발 프로세스를 구축해 차세대 HBM 경쟁력을 확보하는 역할을 하고 있습니다

HBM Logic-die 내 Digital 블록의 Place & Route(P&R) 업무를 담당하고 있습니다. 메모리 기술의 발전에 따라 Standard HBM 뿐만 아니라 Custom HBM 설계를 Digital SoC 형태로 구현하고 있으며, HDPF 구조를 기반으로 다양한 형태의 Digital Implementation을 진행하고 있습니다. 고객의 요구에 맞춰 PCIe, UCIe 등 Interface IP의 Implementation도 수행하고 있으며, 이를 포함하는 HBM을 개발하면서 PPAT(Performance, Power, Area, TAT) 측면에서 최적화된 경쟁력 있는 고객맞춤형 HBM을 개발하고 있습니다.

• 학력은 학사 이상이며, 반도체/전자/전기/물리/기계 등 공학 계열 전공자인 분 • 아래 역량 중 하나 이상의 역량이 있으며 경력 5년 이상 이신 분 1) HPDF(Tiled) Top Design 경험 또는 프로젝트 운영 경험 2) Top Bus Routing Implementation 개발 경험 3) 2GHz 이상의 High Speed Digital Design 개발 경험 4) 5nm 이하 선단 공정의 디자인 최적화를 위한 PPAT 개선 경험 5) Tcl/ Python Script를 통한 디자인 분석 및 환경 개선 경험 6) EDA Tool 을 이용한 FE/BE/PDN 관련 환경 운용 경험

• 3nm 이하 Nanosheet Technology 개발 경험 • CPU/GPU/NPU Implementation 개발 경험

• 서류 지원 - 12/5(금)~12/15(월) 오후 5시 - 제출한 지원서를 바탕으로 학력 사항, 전공 역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단 - 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능 • SKCT 전형 - SKCT는 온라인으로 진행되며 심층 검사만 진행 - SKCT 4개월 내 1회 시험 원칙으로, 응시일 기준 4개월 내 SKCT 응시 이력이 있는 경우 앞선 SKCT 점수로 대체 • 면접 전형 - 지원자의 가치관, 성격, 보유 역량 수준 등을 지원자와의 진솔한 대화를 통해 종합적으로 검증 - 특정 직무의 경우, 면접이 1차/2차 분리 진행 또는 통합 면접으로 진행될 수 있으며, 면접과 관련된 자세한 사항은 별도 안내 예정 • 건강검진 - 입사 후 원활한 업무 수행을 위한 지원자의 기본적인 건강 체크