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(주)모빌린트

[AI반도체] H/W System Design Engr.

시리즈 B
누적 투자 200억↑
51-300명
유연근무제
경조금
복지포인트
식대 지원
음료/간식 제공
점심 제공
저녁 제공
스톡옵션
임신/출산 지원
  • 공고소개
  • 주요업무
  • 자격요건
  • 우대사항
  • 채용절차
이 포지션에 합격해 입사하시면 리멤버에서 합격 보상금 50만원을 드립니다
(주)모빌린트 조직 이미지
세상을 바꾸는 AI 혁신, 그 중심에 모빌린트가 있습니다. 모빌린트는 2019년, 엣지 컴퓨팅 시대를 선도할 차세대 AI 반도체(NPU) 개발을 목표로 설립된 스타트업입니다. 우리는 작은 디바이스에서도 탁월한 AI 성능을 구현할 수 있는 고효율 NPU를 개발함으로써, 누구나 AI 기술의 혜택을 누릴 수 있는 새로운 일상을 만들어가고 있습니다. "Intelligent Everywhere"이라는 철학 아래, 모빌린트는 엣지 AI 반도체 기술의 한계를 돌파하며 글로벌 시장을 향해 도약하고 있습니다. 탁월한 기술력, 빠른 실행력, 그리고 열정 가득한 팀워크를 바탕으로, 우리는 AI 반도체의 미래를 만들어가는 기업입니다. 지금, 세계 최고의 엣지 AI 반도체 기업으로 성장 중인 모빌린트와 함께 하세요. AI의 가능성을 현실로 바꾸는 도전, 그 여정의 주인공이 되어보시기 바랍니다.

주요업무

• 차세대 엣지 AI 반도체(NPU) 기반 시스템 보드 회로 설계 및 검토 • NPU 기반 SoC 및 주변 디바이스를 포함한 보드 검증 • 시험 및 양산을 위한 기술 문서 작성 및 유지보수 • HW/FW/SW 협업 기반의 크로스 기능 개발 참여

자격 요건

• 전자 계열 4년제 학사 이상 학위 소지자 • 회로 설계 및 분석에 대한 기초 지식 보유 (전자회로, 디지털 회로, 고속신호 전송 등) • 문서화 및 기술 자료 작성 능력

우대사항

• NPU/SoC 기반 시스템에 대한 관심 또는 기본 이해 • SI (Signal Integrity) / PI (Power Integrity) 관련 이론 또는 툴 학습 경험 • LPDDR, PCIe, MIPI, Ethernet 등 고속 인터페이스 회로 구성 경험 • 오실로스코프, 멀티미터 등 기본 측정 장비 활용 가능자 • 회로 설계 툴 경험 보유자 • BOM(Bill of Materials) 구성 및 부품 스펙 검토 경험 • 자기주도적으로 문제를 분석하고 해결하는 역량

채용절차

서류전형 > 실무면접(1차) > 임원면접(2차) > 처우협의 > 최종합격
이 포지션에 필요한 전문분야/기술
회로설계
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(주)모빌린트
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누적 투자 금액
207억원 이상
투자사
교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트, 인터베스트, 한국산업은행, 엘앤에스벤처캐피털, 산은캐피탈, 퓨처플레이, 신한캐피탈, 팁스(TIPS)
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(주)모빌린트

[AI반도체] H/W System Design Engr.

시리즈 B
누적 투자 200억↑
51-300명
유연근무제
경조금
복지포인트
식대 지원
음료/간식 제공
점심 제공
저녁 제공
스톡옵션
임신/출산 지원
연봉협의
근무지서울특별시 강남구
경력경력 무관
학력학사 이상
마감일
2026.08.30
D-5
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