세상을 바꾸는 AI 혁신, 그 중심에 모빌린트가 있습니다. 모빌린트는 2019년, 엣지 컴퓨팅 시대를 선도할 차세대 AI 반도체(NPU) 개발을 목표로 설립된 스타트업입니다. 우리는 작은 디바이스에서도 탁월한 AI 성능을 구현할 수 있는 고효율 NPU를 개발함으로써, 누구나 AI 기술의 혜택을 누릴 수 있는 새로운 일상을 만들어가고 있습니다. "Intelligent Everywhere"이라는 철학 아래, 모빌린트는 엣지 AI 반도체 기술의 한계를 돌파하며 글로벌 시장을 향해 도약하고 있습니다. 탁월한 기술력, 빠른 실행력, 그리고 열정 가득한 팀워크를 바탕으로, 우리는 AI 반도체의 미래를 만들어가는 기업입니다. 지금, 세계 최고의 엣지 AI 반도체 기업으로 성장 중인 모빌린트와 함께 하세요. AI의 가능성을 현실로 바꾸는 도전, 그 여정의 주인공이 되어보시기 바랍니다.

• 고객사 개발 전 과정(기획~양산)에서 하드웨어 기술 지원 • NPU/SoC 기반 보드 하드웨어 통합 및 최적화 지원 (전원, 인터페이스, 신호 무결성 등) • H/W bring-up, 계측 장비를 활용한 디버깅 및 문제 원인 분석·해결 • 온사이트·원격 하드웨어 기술 지원 및 고객사 엔지니어 협업 • 고객 피드백 수집 및 관련 부서(개발/품질/PMO 등)에 전달 • 고객사의 하드웨어 요구사항 분석 및 제품 개선 기여

• 반도체/SoC 기반 제품의 하드웨어 FAE 경력 3년 이상 • 임베디드 보드 레벨 H/W 설계 및 디버깅 경험 • 전원 설계(PMIC, 전력 시퀀싱), 고속 인터페이스(PCIe, DDR, MIPI 등) 이해 및 검증 경험 • 오실로스코프/로직아날라이저/프로토콜 애널라이저 등 계측 장비 활용 능력 • 문제 해결 능력 및 고객 대응 커뮤니케이션 능력 • 해외 출장 가능자

• AI 가속기(NPU, GPU, FPGA 등) 하드웨어 통합/최적화 경험 • EMC/ESD, 신호 무결성, 열 설계 관련 경험 • 온사이트 고객 대응 경험 • 영어 커뮤니케이션 가능자 • 기술 영업 경험

서류전형 ＞ 실무 면접(1차) ＞ 최종 면접(2차) ＞ 처우협의 ＞ 최종합격