반도체 업계 중견 그룹사의 계열사로 Package 후공정에 사용하는 장비의 기구 개발설계 및 기타 자동화 장비류 설계를 하실수 있는 역량있는 분을 채용하고자 합니다.

. 반도체 Package 공정에서 사용하는 가압 열처리 장비 개발설계

. 기계 및 설계관련 전공자 . 관련 경력 5년이상 ( 과장 ~ 차장급 ) . 반도체 디스플레이 장비 및 자동화 설비 설계 유경험자 . Solidworks, Autocad 설계 Tool 자격 보유자

. Roll to Roll / Lamination, UV irradiation등의 concept장비 설계 경험자 우대

.1차 서류 - 실무면접 - 최종면접

처우는 기존연봉 고려 협의하며 그룹 복지는 지원시 자세한 사항 전달 드리겠습니다.