대기업 자회사 Liquid Epoxy Molding Compound 개발 연구 포지션입니다. 근무지는 경기도 동탄 기숙사 또는 월세 지원합니다

- 반도체용 고성능 Epoxy 접착소재 개발 - 유/무기 재료 혼합 Formulation 설계 - 원료, 반응 메커니즘, 배합 물성에 대한 분석 - 배합 및 분산 공정 기술 개발 - Troubleshooting 및 고객사 기술 대응 - 영업/제조/품질 부서 간 협업하여 신제품 개발 및 양산 안정화

- 경력: 전자소재용 Epoxy 소재 개발 경력 5년 이상 보유 하신 분 - 학력: 학사 이상(석/박사 우대) - 전공: 화학, 고분자, 화학공학, 신소재 공학 계열 전공 하신 분

- 반도체용 열경화 Epoxy 접착제(Die attach paste, Underfill, EMC) 개발 경험 보유 하신 분 - 열적, 기계적 물성 측정(DSC, TMA, DMA, TGA, UTM, LFA 등) 기기 활용 및 결과 분석 가능 하신 분 - 반도체 공정 및 신뢰성 평가에 대해 이해 하시고, 경험 보유 하신 분 - 고객사 기술 대응 및 기술 자료 작성 경험 보유 하신 분

서류>인성검사>면접

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