한국법인 매출 1조이상 직원수 2200명 이상의 TOP 글로벌 외국계 반도체 제조기업에서의 프로세스 엔지니어 채용
주요업무
• Die to Wafer Bonding 평가기의 Process 업무 담당[화성 동탄] 각각 채용
• Die to Wafer Bonding 평가기의 Process 업무 담당[청주 사업장 ]각각 채용
• 공정 개발에 필요한 요소, 개발 아이템들을 공정 관계자들과 협의하고 개선 개발 활동. 고객사 데이터 수집
• 연구소/양산 라인에서 공정 셋업 및 대응
자격 요건
전문지식
반도체 관련 장비에 대한 Process 경험이 3년이상 있는 분
반도체에 관한 기본 지식 확보(Pakage, 플라즈마, Photo, Clean]등
일본 본사소통 일본어 가능자가 필수
우대사항
plasma제어를 위한 기본요소에 대해 이해하는 자
광학제어를 기본 요소에 대해 이해하는 자