[헤드헌팅] 1조 직원 2200명, 글로벌 반도체[일본계]

공정엔지니어[패키지]

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  • 주요업무
  • 자격요건
  • 우대사항
  • 채용절차
  • 기타안내
* 본 공고는 헤드헌팅 공고입니다
한국법인 매출 1조이상 직원수 2200명 이상의 TOP 글로벌 외국계 반도체 제조기업에서의 프로세스 엔지니어 채용

주요업무

• Die to Wafer Bonding 평가기의 Process 업무 담당[화성 동탄] 각각 채용 • Die to Wafer Bonding 평가기의 Process 업무 담당[청주 사업장 ]각각 채용 • 공정 개발에 필요한 요소, 개발 아이템들을 공정 관계자들과 협의하고 개선 개발 활동. 고객사 데이터 수집 • 연구소/양산 라인에서 공정 셋업 및 대응

자격 요건

전문지식 반도체 관련 장비에 대한 Process 경험이 3년이상 있는 분 반도체에 관한 기본 지식 확보(Pakage, 플라즈마, Photo, Clean]등 일본 본사소통 일본어 가능자가 필수

우대사항

plasma제어를 위한 기본요소에 대해 이해하는 자 광학제어를 기본 요소에 대해 이해하는 자

채용절차

서류검토- 1차면접-2차면접

기타안내

대기업 수준
이 포지션에 필요한 전문분야/기술
본딩
Assemble
후공정
공정기술
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[헤드헌팅] 1조 직원 2200명, 글로벌 반도체[일본계]

공정엔지니어[패키지]

직급/직책사원,대리
연봉협의
근무지경기도 화성시 충청북도 청주시 흥덕구
경력3년~12년 차
학력학사 이상
마감일
2026.02.18
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