■ 고객사 : ㈜SFA반도체(

www.sfasemicon.com

) ■ 회사소개 : 1998년 설립된 반도체 후공정 전문기업으로 주로 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력 생산하는 업체로서, 사원수 375명,매출 약 4000억원의 코스닥상장, 중견기업입니다. 본사(천안시 서북구 백석공단7로 16) 겸 1공장 및 2공장 / 해외생산법인 : 필리핀 클락 ■ 근무지 : 근무지 : 천안 1공장/2공장 ■ 근로조건 : 정규직

- Front공정(Lamination, Back grinding, Laser Grooving, Wafer saw, Stealth dicing, Die separating, UV, AOI) 개발 - 신규 제품 개발에 대한 공정 개발 및 Material 개발 - 고객사 담당 기술 대응 및 Communication)

- 반도체 패키징 개발 경력 3년이상 ~ 8년 (선임급) - 4년제 대학 졸업 이상인 자

- 반도체 후공정(동종사) Die prepation 공정 개발 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대

서류->1차면접->2차면접->채용

- 성과급지급 -자녀학자금 : 유치원/초/중/고/대 유치원 : 25만원/분기당, 대학 : 400만원/ 학기당 -명절(설,추석) 10만원, 창립기념일,생일자 백화점 상품권3만원 지급 -통근버스 운행(천안관내),콘도/리조트 이용권(회원가로사용) -기숙사(사내,사외) 운영(사내 2인 1실), 사외(차장 이상부터) - 건강검진, 의료지지원(본인),각종 경조사지원, 단체 상해보험, 체력단련실 운영, 통신비 지원, 결혼준비 지원, 장기근속자/우수사원 포상, 야근,휴일,연차,직책,장기근속수당 등, 구내식당, 사내동호회