국내 반도체 장비/소재 전문 중견기업에서 반도체 패키지 분야 개발 총괄 전문가(임원급)를 채용하고 있습니다.
주요업무
반도체 신규 사업(Packaging 분야) 발굴 및 개발 Roadmap 총괄
1. 신규 사업(Package 분야) M&A 담당
2. 시장 검토
- 후공정 Process 검토, 주요 Item 현황 및 SCM 확보
- 국산화 가능 핵심 소재 발굴
3. 사업 Road Map 준비/ 실행
자격 요건
반도체 후공정 생산 및 개발 경험
동종 소재사 개발, 영업경력
- 해당 분야 10년 이상 경력