코스피 상장 반도체 분야 중견 그룹사입니다. 아래와 같은 업무를 추진하실 유능한 분을 모시고자 합니다. ( 처우 및 직급등은 정해진바 없으며 역량을 보고 결정 예정 ) 제안 수락하시면 자세한 내용을 안내해 드리겠습니다.

반도체 Packaging분야 신규사업 발굴 및 개발 Roadmap총괄 - 신규사업 M&A 담당 - 시장검토를 통한 국산화 가능 핵심 소재 발굴 및 SCM확보등 - 사업 road Map 준비/실행

* 반도체 패키지분야의 제조공정이나 개발 Roadmap에 대한 이해도가 있는분으로 당사의 package 신규 사업을 위한 M&A등을 주도적으로 이끌수 있는 유능한 분을 모시고자 합니다. - 반도체 후공정 생산 및 개발 경험 - 동종 소재사 개발,영업 경력 관련분야 10년 이상 ( 연령 제한 없음 )

1차 서류전형 - 면접전형 - 최종합격

[ 그룹사 복지 혜택 ] - 임직원 건강검진 (배우자 포함) - 복지 포인트 연 70만원 지급 ( 쇼핑,영화,문화..) - 생활안정지원 : 자녀학자금 (고등학교 전액 /대학교 연간 400만원 한도) - 임직원 저리 대출 지원 - 통근버스 운영 [ 서울권 - 삼성동. 양재동 / 동탄권 / 수원권 / 평택권 ] - 여가지원 : 동호회 활동비 지원 , 그룹 휴양시설 지원 ( 용평, 강원권, 제주권등 ) - 경조금, 경조 버스 지원 ,경조휴가 - 포상제도: 장기근속자 포상 (휴가.포상금), 우수사원 포상 - 4대보험, 퇴직연금