반도체/전자부품 관련기업

오디오 솔루션의 설계, 개발, 양산 단계에서 발생하는 HW 이슈 해결. 고객사의 회로도(Schematic) 및 PCB 레이아웃을 검토하여 칩셋이 최적의 성능을 내도록 피드백 제공. 오디오 특성(SNR, THD+N, 주파수 응답 등) 튜닝 및 하드웨어 관련 문제 (노이즈, 불량 분석) 원인 규명. 고객사 현장을 방문하여 기술 문제 해결 및 필드 테스트 지원. 고객의 요구사항을 본사 기술 부서에 전달하고, 최신 기술 문서(Datasheet, Application Note) 제공. Audio Precision(AP), R&S, Tescom 등의 장비를 활용하여 칩셋 및 제품 성능 검증.

하드웨어 설계, 검증 또는 오디오 관련 분야 경력 7년이상 오디오 앰프(AMP), 코덱(Codec), DSP 관련 지식. 회로 설계 툴 사용 능력 (Cadence, Allegro, PADS, Altium 등).

Bluetooth 관련 프로토콜 및 RF 회로 설계에 대한 이해 (블루투스 오디오 채용 시). Audio Precision(AP) 등 오디오 전문 측정 장비 사용 능통자.

서류접수->부서장,임원면접->대표이사면접->최종합격

회사내규