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(주)플리카

Mobile Robotics (전자/FW)

Seed
1-50명
유연근무제
식대 지원
음료/간식 제공
점심 제공
스톡옵션
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  • 주요업무
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  • 채용절차
  • 기타안내
이 포지션에 합격해 입사하시면 리멤버에서 합격 보상금 50만원을 드립니다
(주)플리카 조직 이미지
[미션] 플리카는 국내 반도체 클러스터와 데이터센터의 건설 현장의 설비 인프라 레이아웃 마킹 자동화를 위한 초정밀 로봇 프린터를 만듭니다. 플리카와 함께 건설 산업의 자동화 및 디지털 전환에 기여하며 시공 자동화 혁신에 함께할 소중한 인재를 모십니다.

주요업무

전 구간 주행오차 0.70mm 미만 모바일 로봇 개발참여 • 25년 KTL 시험성적 경로편차 1.60mm > 26년 목표 0.70mm • ROS/ROS2 기반 로봇 소프트웨어 설계 및 개발참여 [주요 업무] • 레이저 측량 기반 외부 참조 데이터 신뢰성 향상 • 관련 FW/SW 개발 • 모바일 로봇 센서 융합 신뢰성 향상 • 로봇 임베디드 시스템 개발 및 저수준 통신(UART, I2C, CAN 등) 처리 향상

자격 요건

• 모바일 로봇 시스템 FW/SW 설계 및 개발의 직접적 경험이 있는 분 • Python, C++, C 프로그래밍 • 모바일 로봇 H/W 설계 및 제작의 간접적 경험이 있는 분 • 전장 및 회로 설계의 직접 경험이 있는 분 • 해외 여행의 결격 사유가 없는 분

우대사항

• B2 level 이상 또는 그 이상의 영어 실력을 보유한 분 • Robotics, Computer Science, Mechatronics 또는 관련 전공의 학사 또는 석사를 보유한 분

채용절차

[서류 전형] > [기술 인터뷰 / 문화적합성 인터뷰] > [근무조건 협의] > [최종 합격] 본 포지션은 초기 프로젝트 협업 기간 이후 정규직 전환을 검토하는 방식으로 진행됩니다. 해당 기간 동안 실제 제품 개발 과정에 참여하며 팀과의 협업 방식과 기술적 적합도를 상호 확인합니다.

기타안내

• 점심식대 제공 • 인센티브 / 명절선물 • 업무 관련 컨퍼런스, 교육, 도서구입비 지원 • 직무 수행에 필요한 장비, 소프트웨어 제공 • 건강검진시 50% 비용지원 • 스톡옵션(협의 사항)
이 포지션에 필요한 전문분야/기술
전자제어
전장설계
회로설계
전력전자
펌웨어
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누적 투자 금액
2억원 이상
투자사
로간벤처스
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(주)플리카

Mobile Robotics (전자/FW)

Seed
1-50명
유연근무제
식대 지원
음료/간식 제공
점심 제공
스톡옵션
직급/직책차,부장
연봉5,000만 원
~1억 원
근무지서울특별시 마포구
경력3년~15년 차
학력학사 이상
마감일
채용 시 마감
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