네패스는 미래 사업을 이어주는 초연결 기술을 만들어갑니다. #OSAT / 고객의 가치 창출을 위해 도움을 제공합니다. #네패스그룹 / 첨단패키징 기술을 보유한 그룹 시너지로 안정적으로 성장하고 있습니다. #비메모리 반도체 시장의 선두기업으로 시장선도를 하고 있습니다.

8인치 Bump 단위 공정(Photo, Plating, AVI) Set-up 개발 일정 수립 및 진도관리 개발 단계에서의 고객 Communication 담당 및 요구사항 신속 대응 개발제품 불량 개선 및 환경 신뢰성 검증(Precon, uHAST, TC, HTS, etc)

학력 : 대졸(4년제) 이상 해당 공정 및 유사 업종 경험 有 경력 4년이상

서류전형 ▸ 인성검사 ▸ 1차면접 ▸ 2차면접 ▸ 최종합격 ※ 면접일정은 합격자에 한해 추후 전달드립니다. ※ 내부 규정에 따라 1/2차 통합면접 진행될 수 있는 점 참고 부탁드립니다.

입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.