반도체/IT부품 관련기업

고객사 제품 개발 주기(설계~양산) 전반에 걸친 기술 문의 대응 및 문제 해결. Wi-Fi/BLE 모듈 탑재 디바이스의 Schematic 및 PCB Layout 검토. 스펙트럼 분석기, 네트워크 분석기 등을 활용한 RF 검증 및 성능 튜닝. PoC(Proof of Concept) 및 프로토타입 제작을 위한 툴/평가 보드 지원. App Note, 데이터시트, 트러블슈팅 가이드 작성 및 교육.

전자전기공학, 통신공학 등 관련 학과 준학사 이상. 무선 통신(RF/HW) 개발 또는 FAE 경력 8년 이상. Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 및 BLE 프로토콜에 대한 이해. 회로도/PCB 설계 경험 (Altium, Allegro 등) 및 임베디드 시스템에 대한 이해. 스펙트럼 분석기, 네트워크 분석기, 오실로스코프 활용 가능자. 고객 중심의 원활한 기술 커뮤니케이션 능력. 기술 문서 독해 가능한 영어 능력 (영어이메일 업무 가능한 분).

IoT 기기, 스마트홈, 웨어러블 디바이스 HW 개발 경험자. Qualcomm, Nordic, Espressif, TI, Broadcom 등 Wi-Fi/BLE 칩셋 활용 경험. 국내외 무선 전파 인증(KC/FCC/CE) 진행 경험. 영어 또는 중국어로 기술 커뮤니케이션이 가능한 자.•

서류접수->부서장,임원면접->대표이사면접->최종합격

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