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(주)아날로그에이아이

Top Integration Circuit Design Engineer - 탑 레벨 통합 설계 엔지니어

벤처 인증
1-50명
스톡옵션
반반차 제도
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AnalogAI(주식회사 아날로그에이아이)는 2024년 2월 설립된 딥테크 반도체 스타트업입니다. 메모리 소자 안에서 직접 AI 연산을 수행하는 ACiM(아날로그 인메모리 컴퓨팅) 반도체를 개발합니다 — 클라우드 없이, 딜레이 없이. 우리가 만드는 칩은 배터리만으로 고성능 AI를 실시간 구동하는 것을 목표로 합니다(100 TOPS/W 이상, 시뮬레이션 기준 목표). AR·VR 글래스와 웨어러블, 휴머노이드·자율주행 로봇, 산업용 드론처럼 전력은 빠듯하지만 강력한 AI가 필요한 '헤비 엣지(Heavy Edge)' 기기가 주요 시장입니다. 소재·소자·회로·시스템을 아우르는 수직 통합 기술을 바탕으로, 장기적으로는 칩 판매와 IP 라이선싱을 병행하는 글로벌 AI 반도체 회사로 성장해 나갑니다..

주요업무

• 직접 수행 — 핵심 업무 a. Top-Level RTL 통합: 디지털/아날로그 IP 블록 통합, 버스 구조(AXI, AHB 등) 연결 및 정합성 검토, 아날로그 블록 Wrapper 작성 b. 클럭 및 리셋 아키텍처 설계: Clock Domain 정의, CDC 처리, Reset 시퀀싱, Clock Gating 구조 설계 c. 파워 도메인 관리: 멀티 파워 도메인 정의 및 UPF 작성, Level Shifter/Isolation Cell 배치, Power Sequencing 정의 d. STA 및 타이밍 클로저: 전체 칩 Setup/Hold Slack 분석·수정, OCV/MMMC 분석, 타이밍 클로저 수행 e. GLS 및 Sign-off: Gate-level 시뮬레이션 기능 검증, 테이프아웃 체크리스트 관리 및 최종 데이터 제출 • 협업 및 조율 a. Synthesis & P&R: SDC 제약 조건 제공 및 합성 결과 검토, 플로어플랜 및 P&R 결과 피드백 (실행은 외부 파트너) b. DFT (Scan Chain, MBIST): 테스트 요구사항 정의 및 외부 파트너 결과 검토 — 직접 구현 불필요 c. Physical Verification: LVS/DRC 결과 검토 및 외부 파트너 지원

자격 요건

• 5년 이상 디지털 SoC/ASIC Top Integration 경력 • 실제 ASIC 테이프아웃(28nm 이하 포함) 경험 • 아날로그/혼성신호 블록이 포함된 SoC 통합 경험 • Verilog/SystemVerilog를 활용한 RTL 설계 및 Top-level 통합 경험 • SDC 기반 타이밍 제약 조건 작성 및 STA 수행 경험 • 합성(Synthesis) 및 배치배선(Place & Route) 수행 경험 • UPF 기반 멀티 파워 도메인 설계 이해 및 적용 경험 • CDC(Clock Domain Crossing) 분석 및 처리 경험 • Synopsys, Cadence EDA 툴 숙련자 - 합성: Synopsys Design Compiler / Fusion Compiler 또는 Cadence Genus - 배치배선: Cadence Innovus 또는 Synopsys IC Compiler - STA: Synopsys PrimeTime 또는 Cadence Tempus • Gate-level 시뮬레이션(GLS) 및 기능 검증 경험 • 스크립팅 언어 사용 경험 (Python, TCL, Perl 등) — 합성/STA flow 자동화, 결과 파싱 등

우대사항

• 10년 이상 디지털 SoC/ASIC Top Integration 경력 • Hard macro (memory compiler output, 3rd-party analog IP wrapper 등) top-level 통합 경험 • 저전력 설계(Clock Gating, Power Gating, DVFS) 경험 • AXI/AHB/APB 등 온칩 버스 프로토콜 설계 경험 • AI/ML 반도체 또는 메모리 인터페이스 SoC 개발 경험 • DFT 기본 구조 이해 (스캔 체인, MBIST, ATPG) — 직접 구현보다 요구사항 정의 및 외부 파트너 리뷰 역할 • Formal Verification (Spyglass, JasperGold 등) 또는 RTL linting 경험 • 디지털 설계 또는 관련 분야 석사/박사학위

채용절차

서류 전형 > Recruiter Call > Technical Interview > Culture Interview

기타안내

복지혜택 • 스톡옵션 제도: 장기적 성과 공유를 위한 스톡옵션 부여 • 최신 업무 장비 지원: 최신 사양 노트북 제공, 듀얼 모니터 기본 제공 • 교육 및 자격증 지원: 직무 관련 교육비 지원, 컨퍼런스/세미나 참가비 지원 • 간식 및 커피 무제한 제공: 오피스 내 상시 스낵바 운영 • 자유로운 휴가 제도: 30분 단위 사용 가능한 휴가 제도 • 통근 버스 운행 (판교역, 야탑역) 제출 서류 • 이력서 및 경력기술서: 자유 양식 (PDF 권장) • 포트폴리오: 관련 프로젝트 경험이 드러나는 자료 또는 GitHub 링크 (선택)
이 포지션에 필요한 전문분야/기술
RTL
CDC
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Top Integration Circuit Design Engineer - 탑 레벨 통합 설계 엔지니어

벤처 인증
1-50명
스톡옵션
반반차 제도
음료/간식 제공
연봉3,000만 원
~3억 원
근무지경기도 성남시 수정구
경력5년 이상
학력석사 이상
마감일
2027.03.10
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