[헤드헌팅] 국내 대기업 자회사
대기업 자회사 반도체 후공정用 소재 영업
- 공고소개
- 주요업무
- 자격요건
- 우대사항
- 채용절차
- 기타안내
* 본 공고는 헤드헌팅 공고입니다
대기업 자회사 반도체 후공정用 소재 영업 포지션입니다.
업계 최고의 복지 제공합니다.
근무지는 경기도 동탄>8월 판교 이전예정
주요업무
•1. 주요 업무
- 반도체 패키징용 소재 기술 영업 및 고객 관리
- 고객사(Chip Maker/OSAT) 대상 기술 지원 및 영업 전략 수립
- 시장 및 기술 트렌드 분석을 통한 신규 사업 기회 발굴
- 고객 개발 / 기술 / 구매 협업을 통한 시장 점유율 확대
자격 요건
• 2.필수 요건
- 학사 이상
- 반도체 패키징 소재 또는 Chip Maker 대상 영업 경력 3년 이상 보유 하신 분
- 해외 출장 가능 하신 분
- 운전면허 보유 하신 분
우대사항
• 3. 우대 사항
- 반도체 후공정(패키징) 소재 영업 경험 보유 하신 분
- 국내외 반도체 기업(IDM, OSAT) 영업 경험 보유 하신 분
- 중국어 또는 영어 커뮤니케이션 가능하신 분
- 방열소재(TIM, Sintering, Compound 등) 관련 경험 보유 하신 분
채용절차
서류>인성검사>면접
기타안내
업계 최고의 복지제공
이 포지션에 필요한 전문분야/기술
영업관리
영업기획
영업전략
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[헤드헌팅] 국내 대기업 자회사
대기업 자회사 반도체 후공정用 소재 영업
연봉협의
근무지경기도 성남시 분당구
경기도 화성시
경력3년~12년 차
학력학사 이상
마감일
채용 시 마감
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