주요업무
하드웨어 설계
- 차세대 제진대용 고성능 DSP 및 FPGA 기반 제어보드 아키텍처 설계
- 고속 디지털 회로 설계 및 인터페이스 검토
- DDR 메모리, 고속 클럭, 통신 인터페이스 등 고속 신호 처리 회로 설계
- 전원부, 클럭부, FPGA/DSP 주변 회로 설계 및 부품 선정
아날로그 / Mixed-Signal 회로 설계
- 정밀 센서 신호처리를 위한 저노이즈 아날로그 프론트엔드 설계
- ADC / DAC 기반 Mixed-Signal 회로 설계
- 노이즈 저감, 접지 분리, 전원 무결성 확보를 고려한 회로 설계
- 제진 성능 확보를 위한 센서 인터페이스 및 구동 회로 최적화
PCB 개발 및 외주 관리
- 다층 PCB 설계 가이드 수립 및 Artwork 검토
- PCB 제작 및 SMT 외주 업체 기술 커뮤니케이션
- 제작 일정, 시제품 발주, 수정 이력, 양산 이관 일정 관리
- 부품 수급 이슈 대응 및 대체 부품 검토
보드 Bring-up 및 검증
- 제작된 보드의 전원 시퀀스, 클럭, 리셋, 기본 주변회로 동작 검증
- DSP / FPGA 기본 드라이버 및 인터페이스 동작 확인
- SPI, UART, PCIe 등 통신 인터페이스 검증
- 오실로스코프, 로직 분석기 등을 활용한 디버깅 및 신호 품질 확인
- 하드웨어 이슈의 원인 분석 및 개선안 도출
개발 협업
- 펌웨어, 제어 알고리즘, 기구, 생산 부서와 협업하여 시스템 단위 문제 해결
- 시제품 단계부터 양산 안정화까지 기술 검토 및 검증 지원
- 현장 피드백을 반영한 하드웨어 개선 과제 수행