코스텍시스템 주식회사는 “창의적인 생각과 열정, 차별화된 기술로 최고의 기업가치 창출" 이라는 경영 철학을 바탕으로 반도체, 디스플레이 장비의 국산화와 세계 시장으로의 진출을 확대해 나아가고 있습니다. 지속적인 기술 개발을 통해 신사업 분야인 HBM 및 Advanced Packaging 장비, 전력 반도체 패키징 장비로 사업 영역을 확장하는 등 지속적인 성장 발전을 추구하고 있습니다. ▶️ AI 가속기의 필수 부품인 HBM의 TSV 공정과 Advanced packaging 기술인 FOWLP, FOPLP 공정의 핵심 장비 Temporary Wafer Bonding System을 개발 및 제조 판매하고 있습니다. ▶️ 국내 최초 Wafer transfer system을 국산화하여 삼성전자, SK 하이닉스 등 국내와 해외 고객사에게 판매하고 있습니다. ▶️ 전력 반도체용 Sintering bonder와 마이크로 LED 디스플레이 제조용 전사 및 접합 장비를 개발하여 고객사에 판매하고 있습니다. ▶️ 2022년 코넥스에 상장을 하였고, 2023년 산업통상자원부로부터 “소부장 으뜸기업”으로 지정되는 등 꾸준히 성장 중인 회사입니다.

• 반도체 / 디스플레이 장비 설계 • 정밀 Align 장비 설계 • Bonding 장비 설계

• 전문학사 이상 • 경력 5년 ~ 20년 • 기계공학, 기계설계 전공자

• 반도체 장비, 진공 장비, 열 장비, 자동화 장비 경력자 • 정밀 Align 장비, 각종 Bonding 장비, Film Lamination 장비 경력 • Solidworks, Auto CAD 능숙 • 반도체 대기환경 또는 진공환경 Mounter 개발 또는 양산 설계 경력자 • Roll to Roll 설계 경력자

서류전형 → 1차 면접 → 2차 면접 → 최종합격

✅복리후생 - 리프레시 : 연차, 경조휴가제, 근로자의 날 휴무, 휴양시설 제공 - 급여제도 : 상여금, 장기근속자 포상, 우수사원포상, 스톡옵션, 퇴직금, 연차수당, 장기근속수당, 4대보험 - 출퇴근 : 기숙사 운영, 차량유류비 지급, 야간 교통비 지급 - 교육/생활 : 점심식사 제공, 저녁식사 제공, 사우회(경조회비) - 지원금/보험 : 각종 경조사 지원, 본인학자금 - 선물 : 명절선물/귀향비, 생일선물/파티 - 조직문화 : 자유복장