"Your First and Last Design Partner." 가온칩스는 AI/HPC, Automotive 등 다양한 시스템 반도체 응용 분야에서 180nm부터 최선단 2nm 공정에 이르기까지 폭넓은 경험과 기술력을 보유한 국내 대표 반도체 디자인 하우스 기업입니다. 오랜 경험을 통해 축적된 전문성과 혁신적인 기술력을 바탕으로, 고객의 요구에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 2012년 설립 이래 지속적인 기술 투자와 협업을 통해, 가온칩스는 국내외 다양한 프로젝트를 성공적으로 수행해 왔습니다. 이제 다음 단계의 글로벌 확장과 시장 선도를 준비하고 있으며, 이를 위한 혁신 프로젝트를 함께 이끌어 갈 우수한 인재들의 많은 관심과 지원을 바랍니다.

- 설계 ​조직과 경영진 간 기술 커뮤니케이션 허브 역할 - R&D 조직(SoC / DFT / Physical Implementation / Package 등)과의 기술 협업 - CTO와 협력하여 중·장기 기술 로드맵 수립 - 고객 요구사항 기반 전략 방향 정의 - AI / HPC, Automotive, Networking 등 시장 별 경쟁력 분석 - 공정 / SoC / DFT / PI 전반에 대한 기술 구조 정리 및 차별화 포인트 도출 - 주요 고객 및 파트너 대상 기술 제안 자료 작성 (Pre-sales / 기술 설명) - 경영진 보고용 기술 전략 자료 작성

- 유관 ​경력 6년 ​이상 ~ 12년 미만 ​(과장, ​차장 급) ​ - 이공계 학사 (반도체, ​전자, 전기) ​ - 반도체 ​설계, 공정, DFT, ​PI, ​Package, EDA 중 1개 이상 ​분야에 ​대한 실무 이해 - 기술 ​문서 ​논리적 ​구조화 및 전략화 ​역량 - 다양한 이해관계자와의 ​커뮤니케이션 ​역량 - 남성의 경우, ​병역필 또는 ​면제자 - 해외여행에 ​결격사유가 없는 자

- SoC, 공정, DFT, Physical Implementation, Package, EDA 분야 실무 경험 - 기술기획, 기술전략, CTO Staff, PM 경험 - 영어 기술 문서 작성 및 커뮤니케이션 가능자

• 서류 전형 → 직무적합성•인성 검사 → 직무 인터뷰 → 처우 협의 및 최종 합격 • 전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다. • 전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.

◆ 가온칩스 복리후생 - 유연근무제 (자율출퇴근, 시차출퇴근 운영) - 복지포인트 140만원 이상 지원 - 명절 부모님 용돈 80만원 지원 - 40만원 상당의 종합건강검진 지원 - 전세 대출이자 및 월세 보조금 지원 - 가정의날 (매월 세번째 금요일 오전근무 후 퇴근) - 사내 무이자 대출 - 경조사(경조비 및 휴가, 경조용품) 지원 - 사내 동호회 운영 및 동호회 운영비 지원 - 10년이상 장기근속 시 5년 단위 포상금 및 휴가 지급 등