"Your First and Last Design Partner." 가온칩스는 AI/HPC, Automotive 등 다양한 시스템 반도체 응용 분야에서 180nm부터 최선단 2nm 공정에 이르기까지 폭넓은 경험과 기술력을 보유한 국내 대표 반도체 디자인 하우스 기업입니다. 오랜 경험을 통해 축적된 전문성과 혁신적인 기술력을 바탕으로, 고객의 요구에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 2012년 설립 이래 지속적인 기술 투자와 협업을 통해, 가온칩스는 국내외 다양한 프로젝트를 성공적으로 수행해 왔습니다. 이제 다음 단계의 글로벌 확장과 시장 선도를 준비하고 있으며, 이를 위한 혁신 프로젝트를 함께 이끌어 갈 우수한 인재들의 많은 관심과 지원을 바랍니다.

- 프로젝트 일정, 마일스톤, 산출물, 이슈 및 리스크 관리 - 내/외부, 정기/비정기 회의 준비 및 Action Item 도출 - 고객 요청 사항, 기술 이슈, 의사 결정 사항 관리 및 대응 - 설계, Layout, Fabrication, Package, Test, Qulification, 양산 전환까지 단계 별 진행 관리 - 주간/월간 프로젝트 현황, 개발 진도율, 리스크 관리, 변경사항 관리 및 문서화 - RFQ에 따른 파운드리 지원사항, IP Survey 등 개발 준비 대응 - 고객, 외부 파트너, 회사 내부 간 Data Handling - 개발 계약 명세 검토 및 SOW 작성

- PM ​관련 경력 ​3년 ~ 5년 - 전자/전기/반도체 공학 ​계열 ​학사 이상 - 반도체 ​개발 프로세스와 SoC/ASIC에 ​대한 기본 ​이해 ​보유 - 고객 및 ​내/외부 ​간 ​원활하게 소통하고 필요한 ​정보를 ​명확히 전달할 수 ​있는 ​분 - 일정, ​이슈 Action Item을 ​꼼꼼하게 관리하고 ​Follow-up ​할 수 ​있는 분 - 복잡한 ​정보를 ​구조화 하여 문서, ​표, 보고서 ​형태로 정리할 수 있는 분 - 영문 이메일, 기술 문서 독해 및 기본적인 회의 커뮤니케이션 가능자

- VLSI, 디지털논리, 반도체공정, 컴퓨터구조, Verilog, SystemVerilog, C, Python 학습 경험 - 캡스톤, 인턴, 연구실 등에서 프로젝트 일정/역할/산출물 관리 경험 - 데이터 정리, 대시보드, Script 작성 경험 - Excel, Powerpoint, Jira, Confluence, MS Project 사용 경험 - 해외 고객 또는 글로벌 팀과 협업하는 역할에 관심이 많은 분

• 서류 전형 → 직무적합성•인성 검사 → 직무 인터뷰 → 처우 협의 및 최종 합격 • 전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다. • 전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.

◆ 가온칩스 복리후생 - 유연근무제 (자율출퇴근, 시차출퇴근 운영) - 복지포인트 140만원 이상 지원 - 명절 부모님 용돈 80만원 지원 - 40만원 상당의 종합건강검진 지원 - 전세 대출이자 및 월세 보조금 지원 - 가정의날 (매월 세번째 금요일 오전근무 후 퇴근) - 사내 무이자 대출 - 경조사(경조비 및 휴가, 경조용품) 지원 - 사내 동호회 운영 및 동호회 운영비 지원 - 10년이상 장기근속 시 5년 단위 포상금 및 휴가 지급 등