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(주)라이온로보틱스

BSP 엔지니어

Seed
1-50명
유연근무제
식대 지원
음료/간식 제공
저녁 제공
점심 제공
문화생활 지원
도서 구입비 지원
반반차 제도
  • 공고소개
  • 주요업무
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  • 채용절차
  • 기타안내
이 포지션에 합격해 입사하시면 리멤버에서 합격 보상금 50만원을 드립니다
■ 포지션 개요 커스텀 보드 환경에서 Ubuntu/Linux가 안정적으로 동작하도록 BSP 및 커널 레벨에서 시스템을 구현합니다. 특히 하드웨어 구성에 맞추어 인터페이스를 실제 사용 가능한 상태로 구현하는 것이 핵심입니다.

주요업무

1. Qualcomm 등 SoC 기반 BSP(Board Support Package) 개발 및 최적화 2. PCIe, USB, Ethernet, CAN, UART 등 Peripheral Device Driver 구현 및 최적화 3. SoC Board Bring-up 4. BSP 개발 산출물 문서화

자격 요건

1. 컴퓨터공학 학사 이상 또는 이에 준하는 경력을 보유하신 분 2. 15+년 이상의 유관 경력 (BSP) 3. Linux Device Driver 실무 개발 경험 4. BSP 개발 및 Linux 커널에 대한 높은 수준의 이해

우대사항

1. LTE / 5G / Wi-Fi 통신 관련 SW 개발 경험 2. 로봇 또는 GCS(Ground Control Station) SW 개발 경험 3. Android BSP 개발 경험 4. Git 등 형상관리 도구 사용 경험

채용절차

서류전형 -> 1차(실무진) 비대면 면접 -> 2차(임원진) 대면 면접 -> 최종 합격

기타안내

• 유연근무제 • 경조사 지원 • 건강검진 지원 • 자기개발 휴가 • 직무발명 보상 제도 • 간식 지원 • 식대 지원(점심,저녁,야식) • 팀 회식 지원 • 동호회 활동 지원 • 중소기업 재직자 우대 저축공제 • 명절선물
이 포지션에 필요한 전문분야/기술
Linux
Ubuntu
Jetson BSP
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BSP 엔지니어

Seed
1-50명
유연근무제
식대 지원
음료/간식 제공
저녁 제공
점심 제공
문화생활 지원
도서 구입비 지원
반반차 제도
연봉협의
근무지서울특별시 전체 대전광역시 전체
경력15년 이상
학력학사 이상
마감일
2026.10.11
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