회사 소개 Lessengers는 차세대 AI/ML 데이터센터와 HPC 클러스터를 위한 고성능 광연결 솔루션을 개발하는 기업입니다. Direct Optical Wiring(DOW) 기술을 기반으로 저전력·고성능 광트랜시버 및 광연결 기술을 개발하고 있으며, 글로벌 네트워킹 장비 업체 및 데이터센터 시장을 대상으로 제품을 공급하고 있습니다. 포지션 소개 Polymer 기반 optical packaging 기술 고도화를 이끌 핵심 리더 포지션입니다. 본 역할은 고성능 optical module 설계, 공정 자동화, process development를 총괄하며, 핵심 R&D 과제 리드부터 조직 운영, 양산 확장까지 폭넓게 담당합니다. Lessengers의 글로벌 사업 목표에 맞춰 packaging 기술 경쟁력을 확보하고 제조 역량을 스케일업하는 데 중심적인 역할을 수행합니다. 빠르게 성장하는 기술 조직에서 전략과 실행을 동시에 이끌 수 있는 리더를 찾고 있습니다. 차세대 고속 광통신 시스템용 photonic packaging 솔루션을 개발하고, 엔지니어링 조직의 방향성과 실행력을 함께 만들어갈 분에게 적합한 포지션입니다.

• Polymer 기반 optical packaging 기술 개발 총괄 및 process automation, 정밀 조립, scalability 고도화 • Packaging design, prototyping, volume manufacturing 전환까지 기술 전략 수립 및 실행 • Photonic device용 고정밀 alignment 및 assembly process 개발·최적화 • 광패키징 관련 핵심 R&D 과제 리드 및 cross-functional engineering team 운영 • 제품개발팀·제조팀과 협업하여 설계 개념을 manufacturable solution으로 전환 • 고객사, 파트너사, 내부 이해관계자 대상 기술 커뮤니케이션 및 문서화 리드 • Quality Management System 및 안전 기준에 부합하는 엔지니어링 운영 체계 수립 • 광주 사이트 운영 리더십 수행(가능 시 site 총괄 역할 포함)

• Optical packaging 공정 전반에 대한 실무 경험 • Fiber array 부착, photonic device alignment, warpage control, laser coupling 관련 전문성 • Optoelectronic device 및 silicon photonic IC characterization 경험 • Scalable packaging routine 및 automation protocol 개발 경험 • 생산 또는 prototyping 환경에서 photonic integration 및 process engineering에 대한 높은 이해 • 기술 조직 리딩 또는 senior-level 프로젝트 관리 경험

• 광공학, Photonics, Materials Science 등 관련 분야 박사 학위 또는 이에 준하는 전문성 보유자 • 산업체 경력 5년 이상 또는 이에 상응하는 senior-level 경험 • 광학, 전자, 자동화가 결합된 multi-disciplinary 조직 경험 • 통신 시스템 및 datacenter interconnect용 photonic packaging 경험 • Optical simulation, 기구 해석, systems-level design 경험 • 우수한 프로젝트 관리 및 실행 역량

대면면접을 통해 진행합니다.

합류 시 기대 역할 • AI/HPC 시장을 겨냥한 고성능 optical transceiver 기업에서 기술 리더십을 발휘할 기회 • 차세대 photonic packaging 혁신 방향을 주도하며 글로벌 수준의 제조·기술 경쟁력 강화에 기여 • 빠른 실행과 협업을 중시하는 엔지니어링 중심 문화에서 핵심 의사결정 수행