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(주)리보틱스

[경력] 하드웨어 엔지니어(회로설계)

벤처 인증
Seed
1-50명
  • 공고소개
  • 주요업무
  • 자격요건
  • 우대사항
  • 채용절차
  • 기타안내
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단순한 회로 설계를 ​넘어, ​실제 물류 ​로봇이 안정적으로 동작하도록 ​전장 시스템 ​전체와 ​유기적으로 연결되는 ​하드웨어를 ​설계하는 ​엔지니어를 모십니다. 회로설계 ​파트는 ​MCU 기반 제어보드, ​전원보드, ​센서 ​및 통신 인터페이스 ​등 로봇의 ​두뇌와 ​신경계를 구성하는 ​핵심 PCB를 ​설계하고 ​구현하는 역할을 담당합니다. ​또한 설계 ​단계에 머무르지 않고, 전장 시스템(모터, 배터리, 센서, PLC, 배선 구조 등)과의 인터페이스를 고려하여 실제 현장에서 안정적으로 동작하는 하드웨어를 완성합니다. 설계, 테스트, 디버깅, 양산, 그리고 현장 이슈 대응까지 전 과정을 함께하며 제품 완성도를 높여가는 역할을 수행하게 됩니다.

주요업무

회로 및 PCB 설계 •MCU 기반 제어보드, 센서 인터페이스 보드, 전원보드 등 로봇 핵심 PCB 설계 •아날로그/디지털 혼합 회로 설계 및 PCB Layout 수행 •고전류/전력 회로 및 노이즈를 고려한 회로 설계 전원 및 전력 회로 설계 •DC-DC Converter, Power Management, 배터리 인터페이스 회로 설계 •모터 드라이버 및 고전류 전원 회로 설계 및 안정화 통신 및 인터페이스 회로 설계 •EtherCAT, CAN/CAN FD, I2C, SPI, UART, GPIO 등 통신 회로 설계 •센서, 액추에이터, 제어기 간 신호 인터페이스 설계 PCB 및 하드웨어 구현 •EMC/EMI를 고려한 PCB Layout 및 신호 Integrity 설계 •부품 선정, 회로 시뮬레이션 및 설계 검증 검증 및 현장 대응 •제작된 회로의 기능/성능/신뢰성 테스트 및 디버깅 •전장 시스템과 연동된 문제 분석 및 개선 •양산 및 현장 설치 과정에서 발생하는 하드웨어 이슈 대응

자격 요건

•회로 설계 경험: 산업용 장비, 로봇 또는 모빌리티 분야에서 회로 설계 경력 3년 이상 •MCU 기반 하드웨어 설계 경험: MCU 기반 제어보드 및 주변 회로(센서, 액추에이터 인터페이스 등) 설계 경험 •전원 회로 설계 경험: DC-DC Converter, Power Distribution, 배터리 전원 관리 등 전원 회로 설계 경험 •산업용 통신 인터페이스 설계 경험: EtherCAT, CAN/CAN FD, SPI, I2C 등 산업용/임베디드 통신 회로 설계 경험 •전자회로 및 전력전자 이해: 아날로그/디지털 회로 설계, 전력전자 기초 및 시스템 레벨 전원 설계에 대한 이해 •PCB 설계 및 디버깅 경험: PCB Layout 수행 경험 및 하드웨어 Bring-up, 회로 디버깅 경험 •시스템 레벨 이해: 로봇/장비 시스템 내 센서, 모터, 배터리, 제어기 등 전장 구성 요소와의 인터페이스에 대한 기본 이해

우대사항

•로봇/모빌리티 회로 설계 경험: AMR, AGV 등 물류 로봇 또는 자동화 설비, 모빌리티 분야의 회로 설계 경험 •전원 시스템 및 고전류 부하 이해: 배터리 기반 로봇 시스템에서의 전원 분배, 보호 회로 및 고전류 부하 특성에 대한 이해 •EMI/EMC 대응 설계 경험: Grounding, Shielding, Filtering 등 노이즈 저감 및 전자파 적합성(EMC) 고려 설계 경험 •시스템/전장 구조 이해 기반 PCB 설계 경험: 제어반 구조, 배선 경로, 전장 구성 요소를 고려한 시스템 레벨 PCB 설계 경험 •고속 신호 및 FPGA 설계 경험: FPGA 기반 회로 설계 또는 고속 디지털 신호(SI/PI) 설계 경험 •펌웨어 협업 경험: 펌웨어 개발 또는 디버깅 과정에서 하드웨어-소프트웨어 간 협업 경험 •양산 및 인증 대응 경험: FCC, CE, UL 등 제품 인증 대응 및 양산을 고려한 회로 설계/문서 대응 경험 •기구 설계 협업 경험: 기구 설계와 협업하여 제한된 공간 내 PCB 배치 및 배선 최적화 경험 •현장 대응 경험: 설치, 시운전, 트러블슈팅 등 실제 현장에서 발생하는 하드웨어 이슈 대응 경험

채용절차

• 근무형태: 정규직 • 근무시간: 오전 9시~ 오후 6시(*출근시간 조율 가능) • 채용 절차: 서류전형 >과제전형 > 1차 인터뷰> 2차 인터뷰 > 레퍼런스 체크(필요시) > 처우 협의 > 최종 합격 및 입사 ※ 진행 상황에 따라 전형이 변동 될 수 있음 • 메인 근무지: 시흥 연구소 혹은 서울 오피스 중 선택 가능 ※ 시흥 연구소: 경기 시흥시 배곧2로 82 서울대학교 시흥캠퍼스미래모빌리티연구동 ※ 서울 오피스: 서울특별시 강남구 테헤란로 217 오렌지플래닛 2층

기타안내

•제출서류: 이력서(필수) 포트폴리오(선택) * 포트폴리오의 경우, 프로젝트/Github 등 포함 시 우대 •서류 검토 후 합격자에 한하여 인터뷰 진행
이 포지션에 필요한 전문분야/기술
PCB
회로설계
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누적 투자 금액
5억원 이상
투자사
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[경력] 하드웨어 엔지니어(회로설계)

벤처 인증
Seed
1-50명
연봉협의
근무지경기도 시흥시 서울특별시 강남구
경력3년~20년 차
학력학사 이상
마감일
채용 시 마감
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