주식회사 이포트는 첨단 메모리 반도체 패키지에 적용되는 방열 소재를 연구·개발하고 제조하는 회사입니다. 5G 및 AI 기술 발전에 따른 HBM, GDDR7 등 고성능 반도체의 핵심 과제인 방열 이슈를 해결하기 위한 국내 최초 'Low Alpha Alumina'를 개발하고 있습니다. 세계 최고의 로우 알파 구상알루미나 전문 기업을 목표로, 오직 기술력으로 승부하는 소재 기업입니다. 특히, 메모리 반도체 및 AI 고성능 반도체 시장의 확장 속에서 이포트의 소재 기술은 AI 데이터센터(HBM), AI 스마트폰, AI 노트북 등에 적용되어 첨단 미래 산업에 더욱 각광을 받을 것으로 기대되며, 2025년 상반기 Series-A 투자 유치에 성공하여 그 기술력과 성장 가능성을 시장에서 인정받아 최근 일본 및 해외 고객들과의 협업에서도 큰 가능성을 확인하고 있습니다. AI 반도체 시장의 핵심 파트너로 도약하는 이포트와 함께, 차세대 미래 소재의 국산화를 함께 이끌어 차세대 소재 산업의 주역으로 성장할 역량 있는 연구원을 찾습니다.

※ 국내 최초 로우 알파 알루미나 개발 프로젝트 주도 • 입자의 표면처리 (Coupling Agent 등) 업무 • 에폭시 레진 내 입자 분산 및 안정화 기술 연구

• 경력 무관 • 이공계열 석사 이상 • 화학 분석 역량을 보유하신 분

• 화학, 신소재, 화학공학, 재료공학 등 관련 전공 석사 학위 이상 소지자 • 반도체 패키징 소재 및 방열 소재 개발 경험자 우대 • 논리적인 사고 기반의 문제 해결 능력과 협업 마인드를 갖추신 분 • 국책 연구 과제 진행 경험 있으신 분

• 서류전형 (이력서 및 자기소개서, 연구실적 요약본 포함) ＞ 기술면접 (전공 역량 및 직무 적합성 평가) → 평판조회 (경력 3년 이상) ＞ 처우협의 ＞ 최종합격

• 복지 및 혜택 : 식대 지원, 명절 상여, 자기개발비 지원, 휴가비 지원, 주거 지원, 인센티브 지원, 특허 보상비 지원 • 근무지 : 경기 이천시 부발읍 경충대로2050번길 15-21, 이포트 연구소 • 공통 우대사항 : 국가보훈 대상자 및 장애인은 관련 법규에 의거 우대합니다. • 채용 절차 및 일정은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. • 정규직 채용의 경우, 시용기간 3개월 적용 및 평가결과에 따라 계속 근로 여부가 결정됩니다. • 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.