국내 우량 반도체 후공정 핵심부품 기업의 장비 자동화 H/W 개발 포지션입니다. [핵심 정보] · 사업: 반도체 후공정 정밀부품 (HBM·첨단 패키징 확장 중) SK하이닉스 핵심부품 공급 外 · 고객사: 삼성전자, SK하이닉스, Amkor, ASE, 하나마이크론 등 장비 HW 전반을 독립적/주도적으로 담당하는 핵심 실무 포지션입니다. 회사명은 현재 비공개로 진행 중이며, 지원해주시면 상세안내드리겠습니다. 가벼운 마음으로 검토 및 지원부탁드립니다. 감사합니다.

담당 업무 자동화 장비 기구 설계 및 개발 SolidWorks 기반 3D 모델링 및 2D 도면 작성 반도체용 장비 설계·제작 및 성능 검증 기구 부품 선정, BOM 작성 및 양산 이관 지원

학력: 4년제 대학 졸업 이상 가공 자동화 장비 경험자 필수 SolidWorks, AutoCAD 활용 능숙자 필수

검사 자동화 장비 설계 경험자 기계설계·메카트로닉스 등 관련 전공자 반도체 장비 설계 경험자 기구 부품 선정 및 BOM 작성 경험자

· 전형: 서류 → 면접 1회 → 최종합격 (신속 진행)

· 처우: 경력·역량 충분히 반영하여 협의 (포괄임금제이나 잔업이 거의 없어 실질 처우는 더 높은 편) · 수익성이 좋은 강소기업 · 출장이 거의 없는 편