국내 우량 반도체 후공정 핵심부품 기업의 국내영업 포지션입니다. [핵심 정보] · 사업: 반도체 후공정 정밀부품 (HBM·첨단 패키징 확장 중) SK하이닉스 핵심부품 공급 外 · 고객사: 삼성전자, SK하이닉스, Amkor, ASE, 하나마이크론 등 회사명은 현재 비공개로 진행 중이며, 지원해주시면 상세안내드리겠습니다. 가벼운 마음으로 검토 및 지원부탁드립니다. 감사합니다.

국내 고객사(반도체 제조·패키징사 등) 영업 신규 고객사 발굴 및 제품 제안·수주 제품 및 회사 프로모션 기획·실행 기존 고객사 관계 관리 및 매출 목표 달성

학력 : 대졸(4년) 이상 반도체·장비·소재 등 기술영업 경험자 고객사 기술 미팅 대응 및 제안서 작성 능력 보유자

국내 글로벌 반도체 제조·패키징사 영업 경험자 외국어 가능자 (영어·중국어·일본어) 진취적·도전적이며 자기주도적인 분

· 전형: 서류 → 면접 1회 → 최종합격 (신속 진행)

· 처우: 경력·역량 충분히 반영하여 협의 (포괄임금제이나 잔업이 거의 없어 실질 처우는 더 높은 편) · 수익성이 좋은 강소기업