초박막 웨이퍼 코팅 및 고배열 방열 소재 분야에서 당사의 독보적인 기술 역량을 한 차원 더 끌어올리고, 글로벌 파트너사와의 기술 교류 및 차세대 R&D 프로젝트를 진두지휘할 연구소장을 모십니다.

[핵심 기술 및 R&D 리딩 분야] -초박막 반도체 웨이퍼 보호 코팅 및 세정 기술 : -다이싱(Dicing) 및 백그라인딩(Backgrinding) 공정 중 미세 파티클과 스크래치로부터 소자를 완벽히 보호하는 독보적 코팅 기술 최적화 -공정 완료 후 잔사나 데미지 없이 코팅막을 완벽히 제거하는 전용 박리/세정 기술 최적화 및 차세대 칩 패키징 공정 적용 연구 -고성능 필름 테이프 (Film & Tape): 반도체 후공정 및 칩 패키징 단계에서 웨이퍼를 보호하고 공정 효율을 극대화하는 고기능성 점착 보호 필름 및 테이프 소재 기술 개발 -차세대 TIM 및 고배열 방열 소재: 탄소 클러스터 분산 기술을 활용한 고효율 방열 소재 연구개발 로드맵 수립 및 실행 1. 핵심 R&D 수행 - 반도체 제조 공정용 케미컬 소재, Film/Tape, TIM 등 기존 제품군의 성능 개선 및 차세대 소재 연구개발 총괄 - Flux Removal 소재 개발 프로젝트 기술 총책임: 소재 설계, 합성, 평가, 고객 인증 전체 과정 주도 - 개발 일정 수립·관리, 기술적 이슈 의사결정, 고객사 기술 대응 2. 연구소 연간 사업계획 수립 및 관리 - 연도별 R&D 로드맵 및 사업계획서 작성, 예산 편성·집행·결산 관리 - 연구 성과 KPI 설정 및 주기적 성과 점검·보고 (대표이사 직보) 3. 조직 및 인력관리

-재료공학, 고분자공학, 화학공학, 신소재공학 등 관련 전공 석사 또는 박사 학위 보유자 -정밀화학분야 지식/경험/경력 보유 + 연구소 인력관리 및 운영관리 경험자

-케미컬 소재(세정제 등), Film/Tape 종류, TIM(Thermal Interface Material), Flux Removal 연구개발 해당 분야 전문성 보유자 우대 -R&D 조직 관리 : 연구팀 또는 연구소 단위 조직 운영 경험

서류전형 - 면접 - 처우협의

처우 경쟁력 높음