• Qualcomm(Snapdragon 계열) 및 NXP(
i.MX
, Layerscape 계열) ARM 기반 임베디드 시스템 회로 설계
• Intel x86 CPU(Core, Atom, Xeon-D 계열) 기반 임베디드/산업용 보드 회로 설계 (COM Express, SMARC 등 모듈 포함)
• 고속 디지털 회로 설계 (DDR, PCIe, USB, Ethernet, MIPI 등) 및 전원·클럭 설계
• 회로도(Schematic) 작성, BOM 관리 및 Artwork 외주업체 관리 (Layout 가이드, DFM/DFT 리뷰)
• PCB Stack-up 및 임피던스/Signal Integrity 검토
• SMT 제작 보드의 초기 동작 검증(Bring-up), 디버깅 및 신뢰성 시험
• 펌웨어/BSP 팀과 협업한 H/W~S/W 통합 검증
• 시스템 통합 시험, 전자기시험(EMI/EMC), 환경시험 및 관련 인증(MIL-STD, KC 등) 대응