Primemas는 Chiplet 기술을 기반으로 한 Hub Platform SoC를 개발하는 SoC Fabless입니다. 미국 Santa Clara에 본사를 두고 있으나, R&D는 주로 한국에서 진행하고 있습니다. Primemas가 개발하는 Hub Platform SoC는, ARM Cortex 프로세서와 CXL 인터페이스를 통합한 Falcon(Compute SoC)과 eFPGA 기반의 Kameleon(Accelerator SoC)을 Chiplet 아키텍처로 연결하는 제품으로, CXL 기반 Pooled Memory 모듈과 Edge Device용 SoC 솔루션을 탑재하고 있는 혁신적인 플랫폼입니다. Primemas의 Hub Platform SoC는 Robotics, IoT 등 Edge Device부터 Datacenter까지 지원 가능한 확장성을 가지고 있으며, 다수의 고객과 Engage해 새로운 SoC 시장을 개척하고 있습니다.

FAE (Field Application Engineering) • Board bring-up, 통합, 검증 단계에서 고객사 현장 및 원격 기술 지원 • 고객 이슈 재현 및 분석, BSP/CXL FW/Solution 팀과 협력하여 근본 원인 파악 및 해결 • Application Note, 통합 가이드, FAQ 등 기술 문서 작성 고객 지원 (Customer Support) • 고객사 기술 문의에 대한 1차 창구 역할 수행 • 고객 이슈 트래킹, 우선순위 관리 및 진행 상황 보고 • CXL 환경 기반 SW 스택(Dynamo, vLLM, LMCache, FAMFS 등) 고객 온보딩 및 환경 구성 지원

• 반도체, 임베디드 시스템 또는 시스템 SW 분야 3~8년 경력 • BSP, 펌웨어, Linux 커널/드라이버, 메모리/스토리지 인터페이스 중 하나 이상 경험 • 고객 대면 문서 작성 및 회의를 위한 원활한 커뮤니케이션 능력 • 로그 분석 및 복잡한 이슈 재현이 가능한 체계적인 트러블슈팅 능력 • 영어 작문 비즈니스 수준 가능자; 구두 영어 가능자 우대

• CXL, PCIe, DDR5 또는 고대역폭 메모리 기술 경험자 • AI/ML 추론 프레임워크 또는 데이터센터 SW 스택 이해 • B2B 하드웨어/반도체 환경에서의 FAE 또는 고객 지원 경험자

• 서류전형 ＞ 인적성검사 ＞ 면접 • 인적성검사와 면접은 동시에 진행 가능합니다. • 면접은 필요 시 2~3차례 있을 수 있습니다.

• 건강 검진, 의료비 지원 등 건강 케어 • 경조사 지원 • 식대 지원 • 분당 수내역 인근