[회사 소개] Agentic AI의 확산으로 AI 인프라의 패러다임이 근본적으로 변화하고 있습니다. 수많은 에이전트가 동시에 구동되는 환경에서 기존 데이터센터 구조는 성능과 효율의 한계에 직면해 있습니다. 망고부스트는 이러한 변화에 선제적으로 대응하며, AI 데이터센터의 전 계층을 혁신하는 'Full-Stack AI infra solution'을 제시합니다. 우리는 AI 추론 성능 최적화 엔진인 LLMBoost 소프트웨어와, 독자 설계한 DPU 바탕으로 구동되는 GPU 및 스토리지 시스템을 비롯해 이를 유기적으로 통합하고 제어하는 오케스트레이션 소프트웨어까지 AI 인프라의 모든 계층을 직접 설계하고 개발합니다. 단순히 개별 제품을 만드는 것을 넘어, 시스템 전반의 복잡한 병목 현상을 해결하고 비효율을 근본적으로 제거하는 데 집중합니다. 망고부스트의 기술은 데이터 이동 및 코디네이션 비용을 최소화하고 시스템 자원 활용도를 극대화하여, 고객에게 압도적인 성능과 최적의 TCO를 제공합니다. 현재 우리의 솔루션은 글로벌 파트너사의 실제 AI 인프라에 적용되어 그 가치를 증명하고 있으며, 망고부스트는 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터의 새로운 표준을 정립해 나가고 있습니다.

• 다양한 기술 규격을 준수하며 하드웨어 솔루션을 정의, 설계 및 구현합니다. • 하드웨어 아키텍처 및 회로도(Schematic)를 개발하며, 부품 명세서 관리, 부품 선정/승인, Worst-case calculation, 전력 추정 및 계산을 수행합니다. • 협력 업체와 긴밀히 협업하며 PCB 레이아웃, DFM, SI/PI, 열/기계 설계, 제조 및 검증 프로세스의 수준을 끌어올립니다. • 신뢰성 있는 테스트 계획을 수립하고, 테스트를 셋업 및 실행하며, 결과를 문서화합니다. • 하드웨어 리뷰 및 브링업(Bring-up, 초기 가동 및 검증)을 수행하고, 전원 시퀀스/소비전력/리플(Ripple)을 측정하며, 온보드 테스트 프로그램 및 자동화 솔루션을 제공합니다. • 제품 개발 전반에 걸쳐 프로세스 인증, 품질 보증(QA) 및 품질 관리(QC) 활동을 지원합니다. • 개념 단계부터 최종 완성까지 제품 개발 프로젝트를 주도하며, 디자인 리뷰에 참여하고 신기술을 위한 혁신적인 솔루션을 창출합니다. • 보드 레벨 제품 개발 및 제조의 모든 단계를 개선하기 위해 비용 효율적인 방식을 설계하고 구현합니다.

• 전기공학, 컴퓨터공학 또는 관련 분야 학사 학위 이상 • 하드웨어 아키텍처, 회로도 설계, 브링업 분야 5년 이상 실무 경험(양산까지의 경험 우대) • PCI Express, 고속 이더넷 및 메모리 인터페이스 설계 경험 • SoC, FPGA, x86, ARM 기반 하드웨어 설계 경험 • LDO, Buck, Boost, Buck-Boost, Multi-Phase Buck 관련 전원단 설계 지식 • UART, SPI, I2C, SMBus, PMBus, JTAG 등 주변 장치 인터페이스 이해 • SI/PI/EMC 및 환경 신뢰성 테스트 이해와 보드/시스템 레벨 디버깅 및 트러블슈팅 역량 • 요구사항, 기술 규격서, 테스트 계획 및 결과 등 하드웨어 문서 작성 역량

• FPGA 설계 및 개발 경험 • 기계 및 열 설계, 분석, 시스템 조립 및 테스트 경험 • GPU, DPU 및 데이터 센터 하드웨어 관련 지식 • SFP 등 광 인터페이스 관련 경험 • RTOS, 로우 레벨 디바이스 드라이버 및 커널 브링업 프로세스 지식 • 인증 프로세스 지식 및 제조 테스트, 인프라 개발 실무 경험 • 영어 커뮤니케이션 가능자

1. 서류 전형 2. 실무진 면접(PT) 3. 임원 면접 4. 처우 협의 5. 최종 합격 ＜채용 서류 반환에 관한 고지＞ 본 고지는 「채용절차의 공정화에 관한 법률」 제11조 제6항에 따른 것입니다. 최종 합격자를 제외한 구직자는 제출한 채용 서류의 반환을 청구할 수 있습니다. 1. 반환 청구권자 및 기간 채용 과정에서 최종 합격하지 못한 구직자는 합격 여부가 확정된 날로부터 180일 이내에 제출한 채용 서류의 반환을 청구할 수 있습니다. 단, 홈페이지나 전자우편(이메일)으로 제출된 서류, 또는 회사의 요구 없이 구직자가 자발적으로 제출한 서류는 반환 대상에서 제외됩니다. 또한, 천재지변이나 회사에 책임 없는 사유로 서류가 멸실된 경우 반환한 것으로 간주합니다. 2. 반환 청구 방법 채용 서류 반환을 희망하는 구직자는 「채용절차의 공정화에 관한 법률 시행규칙」 별지 제3호 서식인 '채용서류 반환청구서'를 작성하여 이메일(

[email protected]

)로 접수해 주시기 바랍니다. 제출 확인 후 14일 이내에 지정된 주소지로 등기우편을 통해 발송해 드립니다. 3. 반환 비용 반환에 소요되는 등기우편 비용은 수취인(구직자) 부담으로 진행되니 유의하시기 바랍니다. 4. 서류의 보관 및 파기 회사는 합격 여부 확정일로부터 180일 동안 채용 서류를 보관합니다. 해당 기간 내에 반환 청구가 없는 경우, 「개인정보 보호법」에 따라 지체 없이 모든 채용 서류를 파기할 예정입니다.

• 업계 최고 수준의 처우 협의 • 점심/저녁 식대 연봉 외 별도 제공(일 30,000원) • 연간 복지 포인트 지급 • 종합병원 건강검진 매년 제공(+1일 공가 / 배우자 및 가족 할인가 지원) • 업무상 도서구매 지원, 컨퍼런스 지원 등 성장의 기회 • 생일 반차 제공 • 경조사 지원 • 사내 추천 포상 제도 • Mango Day 등 다양한 사내 이벤트 • 커피 및 스낵바 무제한 제공 • 업무상 AI Tool 제공