한화컨버전스USA(HCU)는 미국 인디애나 또는 필라델피아 소재 대형 반도체 팹(FAB) 프로젝트에서 전기·계측제어(E&I&C) 공사를 위한 3D BIM 모델 구축 및 관련 2D 설계 도서를 담당할 BIM 코디네이터를 채용합니다. 본 포지션은 계측기 및 레이스웨이(케이블트레이, 전선관) 설치의 간섭(Clash) 없는 시공을 지원하는 역할로, 설계팀 및 현장팀과 긴밀히 협업하며 도면 검토, 3D 모델링, 정확한 준공(As-built) BIM 모델 및 도면 작성을 주요 업무로 합니다. 프로젝트/발주처 BIM 환경 내에서 설계, 시공, 발주처·원도급사 현장 조직과 협업하게 됩니다.

- 3D BIM 모델 개발·유지 + 간섭검토·다공종 조율 - 설치도면·물량산출 생성 + BIM 표준/LOD/CDE 관리 - 2D 도면 작성·개정 + 설치패키지/레드라인/준공도서 지원 - 도면 관리대장 및 개정이력 관리 - 현장 협업(현장조건 확인, 회의·RFI 대응, 최종 준공 BIM/도면 제출) - 한영 이중언어 커뮤니케이션 가교

- 건축, 공학 또는 관련 분야 학사 학위, 혹은 이에 상응하는 경력 보유자 - 산업·반도체 시설 프로젝트에서 5년 이상 BIM/설계 경력자, I&C·전기·MEP(레이스웨이) 공종 경험자 우대 - Revit 및 Navisworks(AutoCAD 포함) 활용 능력, 간섭검토 및 공용데이터환경(BIM 360/ACC 등) 운영 경험 - 현장 레드라인을 반영한 준공 BIM 모델 및 준공도면 작성 실무 경험 - I&C/전기 시공, 레이스웨이 라우팅(케이블트레이/전선관), 계측기 설치에 대한 이해 - I&C 및 전기 도면 판독·작성 능력, 프로젝트/발주처 BIM 표준에 대한 이해 - 한국어 능통, 영어 업무 가능 수준 - 인디애나 또는 필라델피아 프로젝트 현장 상주 근무가 가능하며, 미국 취업비자 취득이 가능한 자 (회사 스폰서십 제공)

- 반도체 팹(FAB) 프로젝트 BIM 수행 경험 보유자(우대)

서류전형 - 1차면접 - 2차면접 - 처우협의 - 입사 * 상기 일정은 회사의 사정에 따라 변경될 수 있으며, 세부 전형 일정은 전형 별 합격자에게 개별 안내 드릴 예정입니다.

- 본 포지션은 현장 상주 근무를 전제로 하며, 인디애나 또는 필라델피아 중 한 곳에 배정됩니다. 두 지역 모두에 대한 배치 가능성을 열어두고 지원해 주시기 바랍니다. - 채용 확정자에게는 회사 부담으로 미국 취업비자 스폰서십이 제공됩니다. - 향후 사업 확장에 따라 미국 내 타 프로젝트 현장으로 재배치될 수 있습니다.