안녕하세요? 리멤버 계열 서치펌 프로써치코리아의 홍정권 부사장입니다. 반도체 소재 중견 기업에서 'CMP 패드 기술고문' 포지션을 채용 중에 있습니다. 본 포지션에 관심이 있으실 경우 지원해주시면 이메일로 더 상세한 안내드리도록 하겠습니다. 감사합니다. [기업 소개] 반도체 웨이퍼 표면 평탄화(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 공정에 사용되는 CMP 패드를 국내에서 유일하게 원액 제조 레시피부터 제품 생산까지 자체 기술로 개발·제조하고 있는 기술우위 기업으로 SK하이닉스(점유율 1위)를 비롯해 삼성전자, Micron 등 글로벌 반도체 제조사에 제품을 공급하고 있는 중견기업입니다.

- Oxide 및 ILD 계열 CMP 공정용 패드 개발 방향 자문 - 개발 패드의 공정 적용 가능성 및 기술적 리스크 검토 - CMP 평가 결과와 고객 평가 데이터 분석 - Pad, Slurry, Conditioner 및 공정 조건 간 상호작용 해석 - 고객 요구사항을 반영한 개선 방향 및 Qualification 전략 제안 - 내부 개발진 및 고객사 CMP 엔지니어와의 기술 협업

- 국내외 반도체 제조사에서 CMP 공정개발, 공정기술 또는 공정통합 업무를 수행한 경력 - Oxide, ILD 또는 유사 CMP 공정에 대한 실무 경험과 높은 이해도 - CMP 평가 결과를 바탕으로 개발 패드의 공정 적용 가능성을 판단할 수 있는 역량 - CMP 공정 데이터와 소재 특성 간 상관관계를 분석하고 개선 방향을 제시할 수 있는 역량 - 연구개발 조직 및 고객사 엔지니어와 원활하게 협업할 수 있는 커뮤니케이션 능력

- 국내 주요 반도체 제조사 CMP 제조 조직 근무 경험 - 양산 CMP 공정의 개발, 최적화 또는 문제 해결 경험 - CMP Pad, Slurry 또는 Conditioner 평가 및 Qualification 경험 - 주요 반도체 제조사의 CMP 관련 엔지니어들과 원활한 기술 소통이 가능한 분

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