주요업무
• Enterprise SSD 기구 설계 및 개발
- EDSFF(E1.S, E3.S 등), U.2/U.3 규격 중심의 인클로저(Enclosure), 커버, 히트싱크(Heat Sink) 기구 설계
• Enclosure, Cover 등 기구부품 설계
• 방열 구조(TIM, Heat Sink) 설계 및 열 특성 개선
- 고발열 NVMe 컨트롤러 및 NAND/PMIC를 위한 Thermal pad/TIM 접촉 구조 및 방열 유로(Airflow) 최적화
• 다이캐스팅, 압출, 판금, CNC, 사출 부품 설계 및 양산성 검토
- DFM(Design for Manufacturing) / DFA(Design for Assembly) 검토를 통한 조립 공정 단축 및 양산성 확보
- 알루미늄 다이캐스팅, 압출, CNC, 사출 금형 개발 및 초도 부품 검수/치수 검측
• 3D CAD 모델링 및 2D 도면 작성
• 공차(Stack-up), GD&T 검토 및 조립성 확보
• 고객 요구사항(OCP, SNIA, JEDEC 등) 반영
• 시제품 제작 및 대응
• 신뢰성 시험(Shock, Vibration, Drop 등) 분석 및 개선
• 글로벌 고객사 및 협력사 대응
- 글로벌 서버 OEM 및 Hyperscaler 고객사의 커스텀 기구/방열 Specification 검토 및 대응
- 해외 부품 제조사 관리 및 사양 협의
• ECO/ECN 관리 및 원가 절감 활동