- 업종 : 그 외 기타 전자부품 제조업 - 1982년 12월 설립(업력 45년차) / 코스닥상장 중견기업 - 매출액 1조 4,042억원(25년/연결기준) /293명 ＜＜글로벌 반도체 소재기업＞＞ 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품의 제조 판매주요 취급품목 : 반도체용세금선, 반도체용증착재료, 솔더볼, 본딩와이어, 전자부품

• Solderpaste 기술개발 총괄 및 연구소 조직 운영/관리 • 신제품 개발 전략 수립 및 연구개발 방향성 리딩 • 연구 인력 관리 및 유관부서(생산/품질/영업) 협업

• 관련경력 10년이상인 자 • 학사 이상(화학관련 전공자 선호)

• 연구조직 관리 경험 보유자 우대

서류접수→면접진행(1차/2차)→최종합격

• 교육/생활 : 교육비 지원, 구내식당(사원식당), 점심식사 제공, 저녁식사 제공, 사내동호회 운영, 아침식사 제공 • 리프레시 : 연차 • 급여제도 : 장기근속자 포상, 우수사원포상, 퇴직금, 야근수당, 4대 보험 • 지원금/보험 : 건강검진, 의료비지원(본인), 직원대출제도, 각종 경조사 지원, 단체 상해보험, 의료비지원(가족), 자녀학자금 • 출퇴근 : 기숙사 운영, 통근버스 운행 • 근무 환경 : 휴게실, 유니폼지급