· Au/NiP/PdCo/Cu 등 정밀 도금 공정 운영 및 관리
· 프로브 핀·포고 핀 등 정밀부품 도금 라인 셋업·최적화
· 도금 두께/균일도 관리 및 품질 불량 원인분석(FA)
· 도금액 조성·약품 배합·농도 관리, 신제품 도금 사양 검토
* 근무시간: 주 5일, 필요시 교대근무(2교대/3교대 협의)
자격 요건
· 전기도금/무전해도금 실무 경력 3년 이상
· 도금액 조성/전류밀도/pH 등 공정 파라미터 이해 및 실전 경험
· 품질분석 장비(막후측정기, XRF 등) 활용 경험
우대사항
· 반도체/전자부품 도금 경력, Rh·Pd-Alloy·Ni 등 소재 경험
· 6시그마/SPC, ISO 9001/IATF16949 이해
· 영어 또는 베트남어, 표면처리 관련 자격증