글로벌 반도체 기업들의 투자를 바탕으로 AI 데이터센터용 차세대 인터커넥트 기술을 선도하는 글로벌 딥테크 기업입니다. 포지션 : RFIC Design Engineer — mmWave & Sub-THz 집적 회로 포지션개요 데이터센터의 핵심인 차세대 초고속 상호 연결(Interconnect) 솔루션을 구현할 RF 집적 회로(RFIC)를 설계합니다. 자사 핵심 제품 아키텍처를 구축하며, mmWave 및 sub-THz 영역의 최첨단 IC 설계를 통해 고주파 성능의 한계에 도전하는 고도로 기술적인 팀에 합류하게 됩니다.

• RX/TX 증폭기(Amplifier), PLL,클록드라이버(Clock Driver) 등 주요 RFIC 블록 및 고주파 아날로그 회로 설계 • 차세대 SiGe 및 CMOS 공정을 이용한스케매틱(Schematic) 및 레이아웃(Layout) 설계 수행 • 기생 성분(Parasitics), 커플링, EM 거동 및 전송선로(Transmission-line) 상호작용을 포함한 고주파 효과 모델링 및 분석 • Cadence, EMX, Calibre 등 산업 표준 툴을 활용한 회로 설계, 시뮬레이션 및 검증 진행 • 엔지니어링 팀과 협력하여 RFIC 블록을 시스템 레벨 아키텍처에 통합하고, 디자인 리뷰 및 성능 최적화 주도

• 전기공학 박사(Ph.D.), 또는 석사(M.S.) + 관련 업계 경력 3년 이상 • mmWave 또는 sub-THz 주파수에서 RFIC 블록 설계 실무 경험 • 고주파 IC 설계 기초(EM 효과, 레이아웃 영향성, 전송선로 거동 등)에 대한 깊은 이해 • Cadence, EMX, Calibre 활용 능력 • 빠르게 변화하는 환경에서의 유연한 멀티태스킹 능력, 원활한 팀워크 및 커뮤니케이션 기술

• Unix/SKILL 경험 우대 • 영어 커뮤니케이션 가능자 우대

서류전형 - 1차면접 - 2차면접 - 최종합격