초박막 웨이퍼 코팅 및 고배열 방열 소재 분야에서 당사의 독보적인 기술 역량을 한 차원 더 끌어올리고, 글로벌 파트너사와의 기술 교류 및 차세대 R&D 프로젝트를 진두지휘할 연구소장을 모십니다. - 초박막 반도체 웨이퍼 보호 코팅 및 세정 기술 (CIS, HBM, HYBRID 공정 수율 고도화 기술) - 다이싱(Dicing) 및 백그라인딩(Backgrinding) 공정 중 미세 파티클과 스크래치로부터 소자를 완벽히 보호하는 독보적 코팅 기술 최적화 - 공정 완료 후 잔사나 데미지 없이 코팅막을 완벽히 제거하는 전용 박리/세정 기술 최적화 및 차세대 칩 패키징 공정 적용 연구 - 고성능 필름 테이프 (Film & Tape): 반도체 후공정 및 칩 패키징 단계에서 웨이퍼를 보호하고 공정 효율을 극대화하는 고기능성 점착 보호 필름 및 테이프 소재 기술 개발 - 차세대 TIM 및 고배열 방열 소재: 탄소 클러스터 분산 기술을 활용한 고효율 방열 소재 연구개발 로드맵 수립 및 실행

- 핵심 기술 R&D 총괄: 위 명시된 당사 핵심 소재의 기술 고도화 및 양산 수율 안정화 지원 - 글로벌 공동 연구개발(JDA) 리드: 일본 등 해외 기술 파트너사와의 공동개발협약(JDA) 프로젝트 총괄 및 원활한 기술 교류 주도 - 연구소 조직 및 IP 관리: 연구원 역량 강화, 핵심 기술 인재 육성 및 글로벌 특허 포트폴리오(IP) 고도화

- 정밀화학분야 지식/경험/경력 보유 + 연구소 인력관리 및 운영관리 경험자 - 고분자공학, 화학공학, 신소재공학, 재료공학 등 관련 전공 석사 또는 박사 학위 보유자 - 반도체 코팅 소재, 점착 필름/테이프, 고분자 합성, 방열 소재 분야 R&D 경력 12년 이상

- 반도체 분야 경력 보유자 - 반도체 후공정(OSAT) 소재 개발 및 양산화(Scale-up) 성공 경험자 - 해외(특히 일본 등 기술 선도국) 기업과의 Joint Venture 또는 공동연구개발(JDA) 리딩 경험자 - 연구소장 또는 랩장(팀장)으로서 조직 단위의 프로젝트를 성공적으로 완수한 경험

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