메타솔(MetaSOL)은 반도체 첨단 패키징 및 소재 기술 분야의 전문 연구개발 기업입니다. 포토닉 디본딩, TGV(Through Glass Via), 2차전지 소재 등 미래 핵심 기술에 집중적으로 투자하고, 산·학·연 협력을 통해 세계 수준의 기술력을 확보하고 있습니다. 2021년 (주)쎄미시스코 에서 Spin-off 된 기술 중심 스타트업 기업 입니다.

- Advanced Packaging 포토닉 디본딩 솔루션 영업 - 국내외 고객사 대상 기술 제안 및 사양 협의 - 신규 공정 시장 개발 및 파트너십 구축 - 견적·계약·수주 및 매출 목표 관리

- 학력 : 대졸 이상 (이공계 우대) - 경력 : 반도체 기술영업 5년 이상 - 반도체 후공정 / 첨단 패키징 분야 고객 대응 경험 - 기술적 근거를 바탕으로 한 국내외 고객 커뮤니케이션 가능

- OSAT(반도체 후공정 패키징 관련기업) 및 반도체 제조사 네트워크 보유 - 임시접합·디본딩(TBDB) 또는 유리기판(TGV) 관련 소재·장비 영업 경험 - 영어 비즈니스 커뮤니케이션 가능

서류전형 -＞ 1차 면접 -＞ 2차 면접(필요시) -＞ 처우 협의 -＞ 최종 합격