회사 소개 LESSENGERS Inc.는 독자적인 DOW(Direct Optical Wiring) 기술을 기반으로 AI·ML 데이터센터와 HPC 클러스터에 필요한 고성능·저전력 광연결 솔루션을 개발하고 있습니다. 당사는 800G 광트랜시버 양산 경험을 기반으로 1.6T LPO/LRO 및 차세대 3.2T·6.4T NPO 솔루션으로 제품 영역을 확장하고 있습니다. 기존의 광학적·전기적 한계를 새로운 방식으로 해결하며 글로벌 AI 광연결 시장을 함께 선도할 역량 있는 엔지니어를 찾습니다. 모집 직무 • 직급: 선임연구원 이상 또는 경력과 역량에 따라 협의 • 학력: RF·초고주파·전자공학·통신공학 관련 석사 이상 • 근무 부서: 광모듈/광트랜시버 제품개발 조직

1. 고속 광트랜시버 전기회로 및 PCB 설계 • 800G·1.6T 및 차세대 광트랜시버의 전기적 구조 설계 • 112G/224G PAM4 고속 SerDes 인터페이스 설계 • DSP, CDR, Driver, TIA, MCU, 전원회로 등 주요 부품 선정 및 회로 설계 • OSFP, QSFP-DD 등 고속 광모듈 폼팩터 기반 PCB 설계 • Reference Design 검토 및 제품 요구사항에 맞는 회로 최적화 2. RF 및 Signal Integrity 설계·해석 (핵심업무) • 고속 차동 전송선로, Via, Connector 및 Package 구조 설계 • 채널 손실, 반사, 임피던스 불연속, Crosstalk 및 Jitter 분석 • S-parameter 기반 채널 모델링 및 Link Budget 분석 • Insertion Loss, Return Loss, TDR 및 Eye Diagram 시뮬레이션 • PCB Stack-up, 소재, 배선 구조 및 Via Transition 최적화 • Tx/Rx 채널 성능 분석과 BER 개선 3. Power Integrity 및 전원 설계 • 고속 IC 전원 구조 및 PDN 설계 • DC-DC Converter, LDO 및 전원 시퀀스 설계 • Power Noise, Ground Bounce 및 전원 임피던스 분석 • Decoupling Network 설계와 전원 안정성 검증 • 저전력 광모듈 구현을 위한 소비전력 분석 및 최적화 4. 시제품 제작 및 성능 검증 • 회로도, PCB Layout 및 Gerber 검토 • 시제품 Bring-up, Debugging 및 설계 검증 • 고속 Oscilloscope, BERT, VNA, TDR 등을 활용한 측정 및 분석 • PAM4 Eye, BER, Jitter, S-parameter 및 전기적 Compliance 평가 • 설계 문제의 Root Cause 분석 및 개선안 도출 • 제품 인증 및 고객 시스템 연동 시험 지원 5. 제품화 및 협업 • 광학·기구·열·Firmware·생산기술 엔지니어와의 통합 설계 • PCB 및 부품 공급업체와의 기술 협의 • DFM·DFT 관점의 양산성 검토와 생산 수율 개선 • 고객 요구사항 및 산업 표준을 반영한 제품 사양 수립 • 설계 문서, 시험 절차서 및 검증 보고서 작성

• 전자공학, 전파공학, 통신공학 또는 관련 분야 석사 이상 • RF·Microwave 또는 고속 디지털 회로에 대한 전문 지식 • Transmission Line, Impedance Matching, S-parameter 및 Smith Chart에 대한 이해 • 고속 PCB 설계와 Signal Integrity 분석 역량 • 고속 측정 장비를 활용한 회로 검증 및 문제 해결 능력 • 회로도와 PCB Layout을 검토하고 설계 개선안을 제시할 수 있는 역량 • 여러 개발 조직과 협업하여 제품 개발을 완수할 수 있는 실행력과 책임감 기대 역량 • 이론과 시뮬레이션 결과를 실제 측정 데이터와 연결할 수 있는 역량 • 복잡한 신호 품질 문제를 구조적으로 분석하고 해결하는 능력 • 부품 단위가 아니라 전체 모듈과 시스템 관점에서 설계하는 능력 • 새로운 기술과 표준을 빠르게 학습하고 제품에 적용하는 역량 • 개발 목표와 일정을 스스로 관리하며 결과를 만들어내는 주도성 • 기술적 의견을 논리적으로 설명하고 협업 조직을 설득하는 능력

• 100G/lane 이상의 PAM4 SerDes 설계 또는 평가 경험 • 400G·800G·1.6T 광트랜시버 개발 경험 • LPO, LRO, NPO 또는 CPO 관련 개발 경험 • Ethernet Switch, NIC, Accelerator 또는 고속 네트워크 장비 설계 경험 • ADS, HFSS, CST, SIwave, Sigrity, HyperLynx 등 RF/SI 해석 도구 사용 경험 • Cadence Allegro, OrCAD, Altium 등 회로·PCB 설계 도구 사용 경험 • VNA, TDR, 고속 Oscilloscope 및 BERT 운용 경험 • IEEE 802.3, OIF, OSFP MSA, CMIS 등 관련 표준에 대한 이해 • EMI/EMC 및 Thermal Design을 고려한 고밀도 모듈 개발 경험 • 광모듈 양산 이관, 수율 개선 또는 고객 인증 경험 • 해외 고객·파트너와 기술 협의가 가능한 영어 커뮤니케이션 역량 • 관련 분야 박사학위 또는 논문·특허·제품개발 실적 보유자

서류 심사 -＞ 1차면접 -＞ 2차면접(필요 시) -＞ 최종합격

주요 개발 제품 • 800G LPO/LRO 광트랜시버 • 1.6T 및 차세대 Pluggable 광트랜시버 • 800G·3.2T·6.4T NPO 광모듈 • AI 데이터센터용 DSP-free 저전력·저지연 광연결 솔루션 • Immersion Cooling 대응 고밀도 광모듈 LESSENGERS에서 얻을 수 있는 기회 • 800G 양산 제품부터 1.6T·3.2T·6.4T 차세대 제품까지 연속적인 개발 경험 • 112G PAM4를 넘어 224G PAM4 기술에 도전할 기회 • 독자적인 DOW 기술을 적용한 차별화된 광모듈 설계 경험 • 글로벌 고객 및 기술 파트너와 공동으로 제품을 개발하는 기회 • 회로 설계부터 시제품 검증, 고객 평가 및 양산까지 전 과정을 주도하는 경험 • AI 데이터센터 광연결 기술의 새로운 산업 표준을 만들어가는 핵심 역할 근무지 • 판교 연구소 (판교7벤처밸리 2단지, 이랜텍동 5층 레신저스)