건설 현장에서 안정적으로 동작하는 고중량 로봇의 전장 시스템을 설계부터 실제 조립·배선까지 직접 만들어갈 엔지니어를 모집합니다. 회로 설계와 전장 작업을 아우르며, 펌웨어 엔지니어와 긴밀히 협업하여 하드웨어를 완성하는 역할입니다.

• 로봇 전장 시스템 구조 정의 및 파워 분배(Power Distribution) 설계 • 와이어링 하네스 및 전장 공간 배치 설계 (전장 CAD 활용) • 전장 판넬 조립, 배선, 하네스 제작 등 실무 작업 및 프로토타입 하드웨어 빌드 • 제어부·센서 인터페이스 회로 및 다층 PCB 설계 (Altium, PADS 등) • HW/FW 통합 디버깅 및 EMC/EMI 저감 설계·인증 대응

• 전기공학/전자공학/제어계측공학/메카트로닉스공학 관련 전공 또는 이에 준하는 실무 경험 • 아날로그/디지털 회로 설계 및 로봇 전장 도면(전기 계통도, 하네스 도면) 해독 능력 • 전장 CAD 및 ECAD 툴 활용 능력 • 수공구 및 계측기(압착기, 멀티미터 등)를 활용한 배선·하네스 제작·전장 조립 숙련도 • MCU 데이터시트 분석 역량(Register 맵, 핀 맵, 제어 타이밍 다이어그램 해석 및 회로 반영) • MCU 하드웨어 제어 기본 이해 (GPIO Pull-up/Pull-down, PWM, ADC 샘플링 구조) • 통신 인터페이스(UART, SPI, I2C, CAN)의 핀 구성 및 물리 계층 동작 원리 이해

• 로봇/공장 자동화 설비 전장 작업 및 시운전 경험 • 모터 드라이버(서보/BLDC) 인터페이스 설계 및 고전류·고전압 파워 라인 설계 경험 • EtherCAT, CANopen 등 로봇용 산업 통신 프로토콜 기반 하드웨어 설계 경험 • 공인 인증 기관을 통한 EMC/CE 인증 취득 경험 • 펌웨어 엔지니어의 하드웨어 핀 설정 코드(예: STM32CubeMX 설정)를 회로도와 대조·검증할 수 있는 능력 • 오실로스코프로 통신 파형(CAN, SPI 등)을 분석하여 노이즈·타이밍 불량을 찾아낸 경험

서류면접 - 1차면접(온라인) - 2차면접(대면) - 처우 협의 - 최종 합격