반도체 관련기업

팀업무내용: 1개이상의 업무경험이 있으면 지원가능합니다. 2.5D / 3D 및 Si-Interposer, Substrate 기반 이종 집적 패키지 설계 및 레이아웃 검토 D2D(Die-to-Die) 고속 인터커넥트 인터페이스 최적화 및 신호/전력 무결성(SI/PI) 협업 열·기계적 신뢰성 해석 및 최적화: 고성능 AI/데이터 인프라용 SoC 패키지의 Thermal/Mechanical 시뮬레이션 및 방열 설계 Warpage, Stress 분석을 통한 열·기계적 신뢰성 리스크 사전 도출 및 개선 OSAT 파트너 및 파운드리 협업 관리: 글로벌 OSAT(패키징/테스트) 업체 및 파운드리와의 NPI(New Product Introduction) 진행 기판(Substrate) 제조사 기술 협의, DFM(Design for Manufacturing) / DFA(Assembly) 가이드라인 수립 신뢰성 평가 및 양산 기술 지원: 패키지 레벨 신뢰성 테스트(JEDEC 기준) 계획 수립, 실행 및 불량 분석(FA) 프로토타입 테이프아웃(Tape-out)부터 양산 단계까지의 수율 개선 및 품질 확보

패키징 관련 학사 이상 (전자/전기공학, 재료공학, 기계공학, 신소재 등 관련 전공자) 반도체 패키지 설계, 개발 또는 NPI 실무 경력 4년 이상 (또는 이에 준하는 역량) 2.5D, 3D, FCBGA, WLCSP 등 첨단 패키징(Advanced Packaging) 공정 및 구조에 대한 깊은 이해 패키지 설계 및 시뮬레이션 툴(Cadence APD, Allegro, ANSYS, COMSOL 등) 활용 경험 OSAT 및 Substrate 벤더와의 협업 및 프로젝트 리딩 경험

칩렛(Chiplet) 아키텍처 및 D2D(UCIe 등) 인터페이스 패키징 프로젝트 유경험자 고성능 AI 가속기, 서버/HPC용 SoC 패키지 개발 및 양산 적용 경험 반도체 불량 분석(FA: SEM, TEM, CSAM, X-ray 등) 및 신뢰성 검증 유경험자

서류접수-＞부서장,임원면접-＞대표이사면접-＞최종합격