회사소개: 국내 반도체공정장비 부품제조 및 가공 (세정,코팅) 비지니스 중소 기업 (사원수 100여명) / 반도체대기업 1차벤더 설계팀 중간관리자급 채용을 진행하고 있습니다. 2D, 3D 설계 툴과 업무 경력자로 반도체 분야나 자동차부품 업종 경력자를 선호하고 있습니다

• 반도체장비 부품설계 (cad, cae, 솔리드웍스) • 개발,개선, 공정 연계 등 참여 • 그외

• 경력 5년 ~ 14년 • 오토캐드, 솔리드웍스 가능 • 반도체, 자동차 산업군 경력자 우대

서류 전형 후 면접 (1~2회)

근무지: 경기 이천 마장 (기숙사 제공 가능 (조건충족시_거리, 선착순 등)) 연봉: 5천 ~ 6천만 협의 가능 그외 성과급 ,직원식당 등 복리후생