우대사항
•반도체 후공정, 패키징, 검사, 본딩, 핸들러 또는 자동화 장비 분야 영업 경험
• OSAT, IDM, 반도체 대기업 또는 전자부품 고객사 영업 경험
• 반도체 장비 제조사 또는 관련 부품·자동화 장비 업체 근무 경험
• 신규 고객사 또는 신규 프로젝트를 직접 발굴하여 수주한 경험
• 중국, 대만, 동남아, 미국 등 해외 고객사 대응 경험
• 영어 또는 중국어 비즈니스 커뮤니케이션 가능
• 장비 견적, 가격협상 및 계약조건 협의 경험
• 고객사 투자계획 및 시장정보를 바탕으로 영업계획을 수립한 경험
• 중국어, 영어가능자우대