.CMP 슬러리 조성·배합 설계 및 응용 연구
.배합 최적화를 통한 연마특성(Removal Rate, Selectivity, Defect 등) 개선
.Lab → Pilot → 양산 스케일업 전 과정 수행
.CMP 세정제(Post-CMP Cleaner) 연구개발
.소재 분석·평가 (입도, 분산 안정성, 표면특성 등)
자격 요건
.화학/화공/재료공학 등 관련 전공 석사 이상
.CMP 슬러리 조성 개발 및 공정 최적화 실무 경험
.공정 평가, 스케일업, 양산 전환 수행 경험
우대사항
.반도체 Fab 또는 슬러리 제조사 출신, 고객사 기술대응(Tech Support) 경험자
.관련 분야 특허 출원·등록 실적 보유자
채용절차
서류전형-인터뷰2회
기타안내
- 복지포인트 200만원/년 (월할)
- 의료비지원 300만원/년 (월할)
- 부부 종합검진 지원 (매년)
- 연차 외 리프레시 유급휴가 연간 5일 부여
(단, 8월 입사자는 당해년도 입사후 3개월 이후부터 3개 사용 가능, 다음해부터는 정상 사용)
- 창립기념일, 노조창립기념일 휴무
- 하계휴양소 운영, 무재해 포상 등 실시 (상품권 제공)