주요업무
• 위성 탑재 전장품(BOX, VPX 샤시 등) 3D 모델링, 2D 도면 및 BOM 작성
• 방열/방진 요구조건을 고려한 기구설계 및 히트파이프 등 열제어 기술 적용
• 개발단계에서 HW 엔지니어와 협업하여 카드 단위 소자 배치, 방열 경로 및 구조적 안정성을 고려한 기구설계 수행
• PCB 설계 초기부터 부품 간섭, 체결 구조, 조립성 및 방열 성능을 검토하여 설계 최적화
• 열·구조해석 수행 및 외주 해석업체 관리, 해석 결과를 반영한 설계 검증·보완
• 위성 관련 기술문서 작성 및 대응(공정인증, 위성급 자재 식별, PMPCB 관리 등)
• 환경시험 수행·지원, 시험 지그 설계·제작 및 디버깅
• 개발/양산 단계의 조립 및 체계 통합 지원
• 양산 이관 및 양산성 개선 업무 수행