당사는 SPAD(Single-Photon Avalanche Diode) 기반 dToF LiDAR 센서 SoC를 자체 개발·양산하는 팹리스 기업입니다. 본 포지션은 SPAD 센서 제품의 CP·FT 테스트 개발과 양산 테스트 운영 전반을 담당합니다. 광학·고전압·다온도 조건이 결합된 비표준 테스트 환경을 직접 설계하고, 테스트 원가와 출하 품질을 동시에 책임지는 직무입니다. 표준 로직 제품과 달리 광원 조건과 소자 특성이 측정 결과를 좌우하므로, 테스트 프로그램 개발 역량에 더해 소자·광학에 대한 이해를 갖춘 엔지니어를 찾습니다.

1. CP / FT 테스트 셋업 및 프로그램 개발 • 신제품 및 양산제품 CP·FT 테스트 플로우 설계 및 ATE 프로그램 개발·디버그 • SPAD array pixel defect 판정 기준 수립 — dead / hot pixel 기준, cluster 규칙 • 다온도(hot / cold) 테스트 조건 설계 • FT trim code 산출, OTP program 및 verify 플로우 구현 • 테스트 커버리지와 spec limit 설정, characterization 데이터와 테스트 결과의 correlation 확보 • 신규 revision 및 파생 제품의 프로그램 이관·유지보수 2. 테스트 하드웨어 구축 • Probe card, load board, socket 등 테스트 하드웨어 사양 정의 및 벤더 협업 • 장비별 제약(전압 범위, HV 리소스, 채널 리소스, 병렬 테스트 조건) 파악 후 대안 설계 3. 외주 협력사 및 양산 관리 • 테스트하우스·OSAT 대상 프로그램 릴리즈, 셋업 검증 • 양산 라인 테스트 이슈 대응 및 재발 방지 조치 • 테스트 장비·하드웨어 벤더 사양 협의 및 일정 관리 4. 테스트 타임 및 원가 최적화 • 항목별 test time 분석과 병목 제거, 측정 방식 재설계 • Multi-site·parallel test 확대 및 알고리즘 개선 (광학 조건에서의 site 간 편차 관리 포함) • Bin 구조 정리, 불필요 항목 제거 및 조기 종료 조건 설계 • 테스트 단가 목표 수립과 실적 관리 5. 유출 불량 분석 및 스크린 방법 개발 • 고객 return·라인 불량 접수 시 1차 전기적 분석, 재현 테스트, 원인 구간 좁히기 • 기존 테스트로 걸러지지 않은 이유를 규명하고 추가 스크린 항목 설계 • PAT, GDBN 등 통계적 스크린 방법 도입 6. 테스트 데이터 인프라 관리 • STDF 등 테스트 데이터 파싱·저장 체계 구축, wafer map 및 bin 트렌드 자동 리포팅 • 보드 레벨 측정 데이터와 웨이퍼 CP 데이터 연결 • 양산 테스트 지표 SPC 모니터링 및 이상 감지 기준 운영 7. 신뢰성·품질 활동 지원 • AEC-Q100 신뢰성 시험 read-point 테스트 프로그램 준비 및 샘플 관리 • HTOL·ELFR 등 시험 전후 데이터 판정 기준 수립 (품질팀 협의) • 고객 요구 문서(테스트 커버리지 자료 등) 작성 지원

• 반도체 CP 또는 FT 테스트 엔지니어링 경력 5년 이상 ~ 15년 이하 • 학사 이상 (전자공학, 전기공학, 물리학 등 관련 전공자) • ATE 플랫폼 실무 경험 (Advantest T2000, Teradyne IP750-EX 등) • 테스트 프로그램 개발·디버그 경험 및 관련 언어 사용 능력 (C / C++, Python 등) • Probe card 또는 load board 사양 검토 및 벤더 커뮤니케이션 경험 • 고전압 바이어스 테스트 리소스(ATE HV 카드, 외부 SMU 등) 운용 경험 • 양산 테스트 데이터 기반 통계 분석 역량 (Python, SPC 등)

• Image sensor, SPAD, photodiode 등 광소자 제품 테스트 경험 • 3D stacked die(hybrid bonding) 제품의 sort 전략 수립 경험 • 광학 테스트 환경(광원 calibration, 조도 균일도 관리) 구축 경험 • 다온도 테스트 조건 설계 및 thermal 이슈 대응 경험 • Test time 단축 프로젝트를 주도해 정량 성과를 낸 경험 • STDF 파싱, 데이터베이스, 대시보드 등 자동화 도구 구축 경험 • Automotive 제품(AEC-Q100) 양산 테스트 경험 • DFT·SCAN·MBIST 관련 지식 및 설계팀과의 협업 경험 • MIPI D-PHY 등 고속 인터페이스 테스트 경험

• 서류전형 → 1차 인터뷰(실무 담당자) → 2차 인터뷰(경영진) → 처우협의 • 필요에 따라 전형 단계가 추가 또는 통합될 수 있습니다.

• 건강 검진 실비 지원 • 중식, 간식, 커피 제공 • 개인 업무 장비 지원 • 유연근무(선택적근로제도) • 자율복장과 수평적인 기업문화 • 퇴직연금제도 • 경조사비 지원 • 사내 동호회 활동 지원