당사는 SPAD(Single-Photon Avalanche Diode) 소자를 이용한 LiDAR 센서 SoC를 자체 개발·양산하는 팹리스 기업입니다. 본 포지션은 SPAD 소자 개발과 파운드리 공정 개발·관리를 담당합니다. 파운드리와 직접 협의하며 process flow를 설계·검증하고, 수율과 신뢰성을 확보하는 것이 핵심 역할입니다. 소자 물리에 대한 이해를 바탕으로 공정 흐름까지 설계할 수 있는, device와 process를 함께 소화 가능한 엔지니어를 찾습니다.

1. 파운드리 공정 개발 및 관리 • Process flow 설정 및 실험 계획(DOE) 수립, Engineering lot 운영 • 신규 파운드리 공정 및 PDK 분석, 공정 옵션 선정 • Tape-out 대응 및 공정 조건 작성 • 공정 변경 통보(PCN) 영향 검토 및 대응 방안 수립 • 파운드리 정기 기술 협의 진행 및 이슈 에스컬레이션 관리 2. PCM 및 수율 관리 • PCM 항목·spec 협의 및 lot별 데이터 모니터링 • 수율 데이터 분석을 통한 loss 요인 도출 및 개선 과제 수립 • Wafer map, bin 분포 기반 공간적 불량 패턴 분석 • SPC 관리 체계 운영 및 이상 lot 조기 감지 • Lot-to-lot, wafer-to-wafer 산포 관리 3. 소자 설계 • 소자 평가용 TEG chip 스펙 정의 및 설계 • 소자 파라미터 및 동작 조건 설정 4. SPAD 소자 특성 평가 및 최적화 • DCR, PDE, timing jitter, afterpulsing, crosstalk, Vbd 균일도 평가 및 개선 • 소자 특성의 온도 및 excess bias(Vex) 의존성 분석, 동작 조건 도출 • Wafer 내 / wafer 간 특성 균일도 확보 • TCAD simulation(device / optical)을 통한 구조 검증 및 개선 방향 도출 • 3D stacking(Cu-Cu hybrid bonding) 구조에서의 공정 정합성 검토 5. 신뢰성 검토 및 불량 분석 • WLR(Wafer Level Reliability) 조건 검토 및 결과 분석 • 불량 분석(FA) 의뢰·해석을 통한 원인 규명 및 공정 피드백 • 소자 열화(광열화, 고전압 스트레스 등) 메커니즘 분석 및 대응 • 재발 방지책 수립 및 공정 조건 반영

• 파운드리 공정 개발·관리 또는 소자 개발 직무 경력 5년 이상 ~ 15년 이하 • 학사 이상 (전자공학, 전기공학, 물리학 등 관련 전공자) • 반도체 소자에 대한 이해 • PCM / 수율 데이터 분석 및 불량 분석(FA) 실무 역량 • 파운드리 공정 개발 협업 경험 (PDK 검토, PCM spec 협의, split lot 운영, tape-out 대응 등) • 칩 FA(Failure Analysis) 실무 경험 • 데이터 분석 도구 활용 능력 (Python 등)

• CMOS image sensor / photodiode / APD / SPAD 등 광소자 개발 경험 • BSI 공정 및 3D stacking 개발 경험 — 특히 Cu-Cu hybrid bonding(W2W) 양산 경험 • Automotive 센서 양산 및 신뢰성 qualification(AEC-Q100) 진행 경험 • 28nm 이하 공정 노드 파운드리 협업 경험 • TCAD simulation (device / optical) 실무 경험 • CIS등 이미지센서 계측 실무 경험 (probe station, photon counting 등) • 영문 기술 커뮤니케이션 가능자 (해외 파운드리 대응)

• 서류전형 → 1차 인터뷰(실무 담당자) → 2차 인터뷰(경영진) → 처우협의 • 필요에 따라 전형 단계가 추가 또는 통합될 수 있습니다.

• 건강 검진 실비 지원 • 중식, 간식, 커피 제공 • 개인 업무 장비 지원 • 유연근무(선택적근로제도) • 자율복장과 수평적인 기업문화 • 퇴직연금제도 • 경조사비 지원 • 사내 동호회 활동 지원